装配单元 XPO OverPass™

概述
Amphenol XPO OverPass™ 电缆组件旨在释放新一代 12.8 Tb/s XPO-LPO 光可插拔收发器的全部性能。它将 64 条高速通道压缩到紧凑的前面 I/O 尺寸，提供比传统 OSFP 模块高 4 倍的前面板密度，同时支持向芯片（NPC/CPC）或背板的灵活布线。可提供 30 AWG 或 32 AWG OverPass™ 电缆组件，长度范围 200 mm 至 2000 mm，适用于苛刻的超大规模和 AI 数据中心环境。

应用与系统兼容性
为 Open Compute Project (OCP) 架构和下一代 AI/HPC 集群设计。支持每个 OCP 机架高达 204.8 Tb/s 的前面 I/O 密度。与 Amphenol 的背板连接器系列兼容，包括 UltraPass™、UltraPass™ XR、UltraPass™ HD、XtremePass™ 和 Paladin® HD2，便于在高密度平台中灵活集成。

要点

• 优化 12.8 Tb/s XPO-LPO 光可插拔收发器的使用价值
• 将 64 条高速通道直接路由至芯片（NPC/CPC）或背板
• 通过 30 AWG 或 32 AWG OverPass™ 电缆选项实现布线灵活性
• 实现每个 OCP 机架高达 204.8 Tb/s 的前面 I/O 密度（为 OSFP 的 4 倍）

功能 / 优势（表）

• 提供与 XPO 可插拔收发器的配对接口 | 最大化 12.8 Tb/s XPO-LPO 可插拔收发器的价值
• OverPass™ 可终端至 UltraPass™、UltraPass™ HD、UltraPass™ XR™、XtremePass™ 或 Paladin® HD2 | 将 XPO-LPO 收发器可靠连接到芯片（NPC/CPC）或背板
• 30 AWG 或 32 AWG 电缆选项，长度 200 mm 至 2000 mm | 根据应用布线要求选择适当线规和长度
• 将 64 条高速通道压缩到紧凑的 1 OU 封装 | 实现每个 OCP 机架 204.8 Tb/s 的前面 I/O 密度（4× OSFP）

目标市场与典型应用

• 高性能计算（HPC）
• 数据中心与超大规模基础设施
• 人工智能（AI）集群

技术规格

• 连接 128 对差分对至 XPO-LPO 光收发器
• 针对 12.8 Tb/s XPO-LPO 光可插拔收发器设计
• 将 64 条高速通道路由至芯片（NPC/CPC）或背板
• 线规选项：OverPass™ 电缆组件 30 AWG 或 32 AWG
• 可提供电缆长度：200 mm 至 2000 mm
• 前面 I/O 密度支持：每个 OCP 机架高达 204.8 Tb/s
• 兼容的背板连接器：UltraPass™、UltraPass™ XR、UltraPass™ HD、XtremePass™、Paladin® HD2
• 将 64 条高速通道打包到紧凑的 1 OU 封装中
• 为 OCP 架构、AI/HPC 与云数据中心基础设施设计