机械阻抗探头 S-MP series

• 非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。 • 可以有效探测碎芯条件下的脱粘。 • 对较小的缺陷很敏感。 • 可轻松辨别脱粘缺陷上的修复（铸封）区域。 • 适用于连续扫查。 • 可提供各种探头外壳。 • 无需耦合剂。 技术规格 操作模式：MIA（机械阻抗分析） 探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H 端部：12.7毫米端部直径 探测能力：探测到与Nomex蜂窝结构粘合的石墨复合材料皮中的缺陷；2层到7层皮的厚度。缺陷尺寸为25.4 mm × 50.8 mm；2层到18层。缺陷尺寸为12.7 mm或更大。 典型应用 • 可检测不规则或弯曲的表面。 • 适用于探测皮与芯脱粘、碎芯和其他典型的皮与芯粘合缺陷。 • 适用于通过在探头端部使用弹簧加载或恒定的压力，进行连续或机械的扫查。