坚固手提电脑 LAP-130
工业Intel® Core™ Ultra 5 125HIntel® Core™ Ultra 7 155H

坚固手提电脑 - LAP-130 - Estone Technology - 工业 / Intel® Core™ Ultra 5 125H / Intel® Core™ Ultra 7 155H
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产品规格型号

应用
工业
处理器
Intel® Core™ Ultra 5 125H, Intel® Core™ Ultra 7 155H
显卡芯片组
NVIDIA GeForce
操作系统
Windows 11, Linux® Ubuntu™
保护水平
MIL-STD-810H, IP65, 坚固
分辨率
1920 x 1080, 全高清Full HD
硬盘容量
SSD 256 Go, SSD 512 GB, SD 1 TB, SSD 2TB
屏幕类型
电容触摸屏式, 多触点触摸屏
网络
无线网络, 蓝牙, 5G, GNSS, GPS
内存
DDR5 SDRAM
屏幕尺寸

最少: 33.8 cm
(13.3 in)

最多: 33.8 cm
(13.3 in)

RAM容量

最少: 8 GB

最多: 96 GB

产品介绍

要点
LAP-130 为 OEM/ODM 专用平台,专为任务关键的现场作业、UAV/UAS 地面控制、边缘 AI 计算及高级工业应用而设计。适用于恶劣环境,提供强劲计算能力、先进可视化和现场控制能力,确保在各种条件下保持可用性。

特点
  • 双 13.3″ 全高清触控屏(1920 x 1080)
  • 抗眩光并可日光下可读(标准 500 nits,可选 1000 nits)
  • Intel® Core™ Ultra 5 125H(可选 Intel® Core™ Ultra 7 155H)
  • 可选 NVIDIA® GeForce RTX™ 4060 GPU
  • 支持 Windows 11 与 Linux
  • IP65 防水防尘;符合 MIL-STD-810H 三英尺跌落/抗冲击
  • 最高支持 96GB DDR5 内存与最高 4TB M.2 SSD 存储
  • 完整 MIL‑spec I/O 支持(USB、HDMI、双 RJ45、COM 口、TF 卡、音频)
  • 集成可编程操纵杆、旋钮开关及最多 20 个自定义按键
  • Wi‑Fi 6E、Bluetooth 5.2、u‑blox GPS 及用于战术通信的可选内置/外置 RF 模块


面向任务关键现场作业的强大处理能力
采用 Intel® Core™ Ultra 5 125H 或可选 Ultra 7 155H 处理器,LAP-130 为边缘 AI 工作负载、传感器实时数据处理及任务关键应用提供多核性能与能效表现。结合集成 Intel® Arc™ 显卡与可选独立 GPU 加速,平台支持现场要求高的计算与可视化任务。

先进 NVIDIA RTX™ GPU 加速
可选 NVIDIA® GeForce RTX™ 4060 提供高性能并行处理能力,适用于高分辨率地图制作、AI 推理和实时视频分析,实现战术与工业工作流的低延迟高吞吐计算。

双 13.3″ 全高清触控屏并具日光可读性
双 13.3″ 抗眩光电容式触控屏(1920 x 1080),支持 10 点多点触控、自动感应、手套及湿触模式。屏幕采用化学强化玻璃并带标准抗眩光涂层,可选防反射涂层;可升级至 1000 nits 日光可读配置。

面向极端环境的坚固设计
按 IP65 与 MIL-STD-810H 标准设计,LAP-130 能承受 3 英尺跌落、冲击、振动及极端温度。机箱采用 CNC 加工的航天级铝材,颜色可选 OD Green 或 Matte Black,适合野外部署。

多功能 I/O 与集成控制
丰富的 MIL‑spec I/O 支持与任务关键外设及传感器集成。集成可编程按键、多路操纵杆和可定制旋钮开关,简化任务专用工作流,提供 SDK/示例代码以便软件集成。

RF 模块选项与战术通信
支持可选内置或外置 RF 模块,用于 LoRa、LTE、专用 5G、网状网络或战术无线接口;可根据频段和协议配置以满足业务需求及监管要求。

OEM/ODM 定制化
平台面向 OEM/ODM 项目,支持处理器定制(Intel/ARM)、操作系统灵活性(Windows、Linux、Android、定制安全 OS)、I/O 扩展(MIL‑DTL、CANBus、RS422/485、GPIO)、显示处理(optical bonding、涂层)、热插拔电池设计及物理/定制品牌与认证支持。

技术规格
  • 坚固性:防水 IP-65
  • 跌落等级:MIL-STD-810H,对合板 3 ft 跌落
  • 抗冲击等级:MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I, 40g 11ms
  • 抗振等级:MIL-STD-810H, Method 514.6, Procedure I 类别 4/20/24
  • ESD 保护:接触 8KV,空气 15KV
  • 处理器:Intel® Core™ Ultra 5 125H(14 核/18 线程,3.6GHz,18MB 缓存);可选 Intel® Core™ Ultra 7 155H(16 核/22 线程,3.8GHz,24MB 缓存)
  • GPU:集成 Intel® Arc™ 图形;可选 NVIDIA® GeForce RTX™ 4060
  • 内存:DDR5 16GB 标配;可选 8GB / 32GB / 64GB / 96GB
  • 存储:M.2 SSD 256GB 标配;可选 512GB / 1TB / 2TB / 4TB
  • 操作系统:Windows 11 / Linux
  • 显示:2 x 13.3″ 抗眩光屏;分辨率 1920 x 1080 全高清
  • 亮度:标准 500 nits;可选 1000 nits
  • 触控:10 点电容多点触控,自动感应;支持手套和湿触;化学强化玻璃;AG 标配,AR 可选
  • 电源:AC 适配器 19V, 7.89A DC‑IN 航空连接器;电池 11V, 10,545mAh (116Wh) 可充电锂离子
  • I/O:触控板;3 x USB 3.0;1 x USB 2.0;2 x RJ45 (1000M);1 x HDMI;2 x COM (RS232/422/485);1 x TF 卡槽;1 x 耳机/麦克风组合接口
  • 控制:3 x 双轴拇指操纵杆;MIL‑spec 5 向旋转选择器(含 GPIO、SDK/示例代码);开/关;亮度 +/-;音量 +/-;最多 20 个可编程按钮
  • 指示灯:电源、電池、HDD
  • 通信:Intel® AX210 Wi‑Fi 6E 模块(802.11 a/b/g/n/ac/ax 在 2.4GHz & 5GHz);Bluetooth® 5.2;U‑blox GNSS GPS 模块;用于 UAV 地面控制和战术通信的可选内置或外置 RF 模块
  • 机械:CNC 加工航天级铝合金机箱;颜色选项:OD Green / Matte Black;尺寸 425 x 293 x 60 mm (±2mm) 不含脚垫与手柄;重量 ≤ 7.0 kg
  • 环境:工作温度 -20°C 至 55°C(可选 -40°C 至 55°C);存储温度 -50°C 至 60°C
  • 其他:价格基于 MOQ;典型交付周期 2 ~ 4 周

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