芯片伸展器
> 芯片伸展器由位于驾驶员机柜中的气动命令管理。
> 材料量是根据放入储藏室的检查器进行调节的. 当储层中的材料结束时,检查器执行带声和照明警告。
> 切屑器储罐的盖由气动系统管理。 它有四种不同的铸造宽度。 铸造过程通过 4 个后盖完成。
> 一种流量控制装置,目的是允许施放器中的物料在地面上均匀分散。 在这个系统的青睐下,整个芯片平等和顺利地传播到地面。
> 系统中安装了由污渍体制造并且容量至少为 400 公斤的除尘器。
> 在制作铸造点上安排到预期措施(作为毫米)的材料伸展器。
> 平均节省 30% 的芯片是在芯片伸展器控制系统的青睐下提供. 此外,芯片均匀地分散到表面。
> 铸造后没有任何进一步的工艺或其他操作员的义务,因为系统会自动运行并从驾驶员的柜子进行管理。
> 操作自动降低工业事故风险。
> 车辆的外侧取决于要求的颜色和特征。
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