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产品介绍
导热连接体系是双组份的环氧连接体系,利用金属氧化物提供优异的导热性能同时做到电气绝缘。TBS同时也可以作为表面贴装部件上的导热媒介。 主要特点 双组份环氧连接体系。 超高的粘合强度。 高导热系数1.10W/m.K. 免去使用机械接头。 宽泛的工作温度范围-40摄氏度--120摄氏度。 含有玻璃粉保证厚度。
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Thermal Management
20 页
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