组装膏 FluxPlus™
银基铝制

组装膏
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产品规格型号

功能
组装
质料
铜, 银基, 铝制, 镍基, 锌制

产品介绍

Nordson EFD 的 FluxPlus™ 配方适用于任何合金和加热工艺,非常适合 BGA 返工、移动设备维修、焊锡膏回流等。 粘性 FluxPlus 与液体助焊剂不同,它可准确涂敷到所需位置,而不会污染邻近区域。EFD 提供各种不同的配方,适用于各种应用。 免清洗 (NC) NC 助焊剂由松香、溶剂和少量催化剂组成,活性较低,适用于容易焊接的表面。NC 残留是透明、硬质、无腐蚀性、不导电的,设计为可留在组件上。可用恰当的溶剂清除残留。 水溶性 (WS) WS 助焊剂由有机酸、触变胶和溶剂组成,有各种活性程度可选,甚至适用于焊接到最难焊接的表面。WS 残留助焊剂具有腐蚀性,应在回流后尽快清除残留,以免损坏组件。清除之前的最长安全时间视产品而定。在 40 psi (3 bar) 压力下,用 60° C (140° F) 的水可以很轻松地去除残留。 轻度活化松香 (RMA) 大多数 RMA 助焊剂由松香、溶剂和少量催化剂组成,活性相对较低,最适合用于容易焊接的表面。RMA 残留助焊剂是透明、软质、无腐蚀性且不导电的。您也可以选择清除它们。可用恰当的溶剂清除残留。 活化松 (RA) RA 助焊剂由松香、溶剂和侵蚀性催化剂组成,活性比 RMA 高,适用于中度氧化的表面。RA 残留助焊剂具有腐蚀性,应在回流后尽快清除残留,以免损坏组件。清除之前的最长安全时间视产品而定。可用恰当的溶剂清除残留。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。