数据连接器 microComp® Series以太网D-sub长方形
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产品规格型号
- 类型
- 数据
- 尺寸
- 以太网, D-sub
- 形状
- 长方形, 直线型
- 用电规格
- 高密度, 高速
- 材质
- 铝制, 复合材料
- 应用领域
- 网络
- 其他特性
- 微型, 高流量, 轻型
- 主电流
2.5 A
- 温度
最多: 175 °C
(347 °F)最少: -55 °C
(-67 °F)
产品介绍
•经过优化的设计，复合材料或铝制外壳；与标准HD D-Sub系列相比，重量减轻65%
•微型解决方案，最大程度地节省面板空间；与标准HD D-Sub系列相比，空间节省35%
•易用：可拆卸式受保护接触件，易于插拔；与标准HD D-Sub系列相比，接触件数量增加33%，容易度增加38%
•无磁，无排气
•ESCC 3401 QPL
微型宇航级microComp®系列是基于ESCC 3401设计的QPL矩形互连解决方案。
•7-104路超高密度
•26号接触件，每个接触件最高2.5A
•PC焊脚接触件直式端接或90°弯式端接
•用于五类千兆以太网1000 base T链接的高速网络
•QPL：ESCC 3401/081、3401/082、3401/083、3401/084
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