3D摄像机 DepthVista_HSB
飞行时间工业用于机器视觉

3D摄像机 - DepthVista_HSB - e-con Systems - 飞行时间 / 工业 / 用于机器视觉
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产品规格型号

所用技术
3D, 飞行时间
应用
工业, 用于机器视觉, 用于机器人
光谱特性
IR 红外线, 可见光
传感器
CCD
界面
VGA
选项和配件
用于室外, 高性能, 轻型, 室内, 紧凑型

产品介绍

DepthVista_HSB 是一款三维飞行时间相机,专为英伟达 Jetson AGX Thor 和 AGX Orin™ 平台设计。940nm 脉冲激光器确保了日光下的稳定性。它还配备了用于室内 3D 成像应用的 850nm VCSEL。 这款三维 ToF 深度相机基于高性能 CCD 深度传感器,可提供精确的三维深度测量。它的远近模式分别为 1 米至 6 米和 0.2 米至 1.2 米。 这一紧凑型解决方案将 e-con 的 3D ToF 相机与定制设计的 HSB 电路板集成在一起,该电路板具有基于 FPGA 的 TintE™ ISP。通过卸载计算密集型 ISP 任务,它最大限度地减少了系统延迟,同时释放了英伟达™(NVIDIA®)图形处理器和中央处理器。这种硬件加速使主机处理器能够完全专注于复杂的人工智能推理和模型执行。 亮点 三维深度和红外成像流 适用于室外/室内应用 深度范围可达 8.5 米(默认为 6 米) 可插入 NVIDIA® Jetson AGX Orin / Thor 开发套件 主要功能 帧频帧频深度 VGA + IR VGA,每帧 30fps 3D 技术飞行时间 (ToF) 波长: 940nm / 850nm 环境: 室内和室外室内和室外 深度操作模式/范围: 近距离模式 0.2 米至 1.2 米 远距离模式1 米至 6 米 深度范围可达 8.5 米(默认为 6 米)** 轻巧、多功能、便携式设计

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。