涂层衬套 OA

钢铝制用于电子应用

这是由DYMCO使用我们的专利技术制造的专门的电铸镍无端套筒，其中厚度是控制的，以微米为单位（1微米=0.001毫米）。 由于刚度与厚度的立方成正比。 较薄的钢套筒可以绕过直径较小的滑轮。 ...10微米厚的镍电铸无端套筒 对于特殊应用，机器的占地面积可以大大减少。 我们的研发部门和实验室有能力制造厚度仅为10微米的无缝套筒。 应用。 - 极其狭窄的空间，如微处理器、电子或机器人的应用 - 显微镜下的制药应用 - 洁净室和反向空气流动空间 - 半导体 - 电磁波屏蔽膜 - 特殊的成型模具。 优点。 - 最小的厚度和小滑轮，适用于许多专门的应用 - 最小的放气和颗粒释放 - 对温度变化有很强的抵抗力 - 耐细菌，易于清洁 - 可在非常狭窄的空间内使用