定制电路板

概述
自2010年以来，ds automation 运营完整的电子组件与设备生产线。生产设备与人员能力优先面向试制以及小至中等批量生产。我们提供从开发到生产、检测、物流及技术文档的全过程服务，直至实现可投产的电子产品。

服务说明
我们可制造、支持并调整复杂产品。生产涵盖样机与批量，并能为苛刻环境（如海洋电子、车载电子）提供可靠的生产解决方案。车间具有灵活的设备、通过条码进行的完整元器件可追溯性以及支持系列切换时不间断运行的智能供料系统。

生产产品（示例）

• 声学传感器
• 叉车转向传感器
• 农业机械用车载计算机和通信模块
• 机床控制器
• 海洋电子设备
• 电子鼻
• 医院人员电子胸牌
• 考勤终端
• 空气分离器控制器

内部可实施的制造与工艺步骤

• 样品与原型制造（批量 ≥ 1 起）
• 完整电子设备与系统的最终装配
• 印刷电路板装配（SMD & THT），具体如下：
  • PCB 最大尺寸：300 mm × 400 mm
  • 元件尺寸：从 EIA 01005 到 80 mm × 70 mm
  • 支持封装：SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA
  • 产量：样机及小到中等批量
• 回流与蒸汽相焊接
• 锡膏钢网印刷，最大可达23英寸
• 自动光学检测（AOI）
• 防护涂层与喷涂
• 自有注塑装置的组件封装（灌封）
• 胶粘剂点胶
• 线束加工
• 元器件采购
• 对湿敏元件的干燥存储
• 热处理
• ESD 合规生产
• 组件功能测试
• 物流 / 物料管理
• 电子产品维修服务（电路板、设备、系统）

工艺补充说明
在蒸汽相焊接工艺中，凝结热被精确地释放到所需位置，从而可以在同一块电路板上对不同尺寸和质量的元件进行可靠且符合规范的焊接。

特性 / 技术规格

• 生产线启用时间：自2010年起
• 目标：样机制作、小到中等批量
• 最大 PCB 尺寸：300 mm × 400 mm
• 支持元件尺寸：从 EIA 01005 到 80 mm × 70 mm
• 支持封装：SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA
• 锡膏钢网印刷 最大23英寸
• 回流与蒸汽相焊接
• 自动光学检测（AOI）
• 自有注塑装置进行灌封
• 对湿敏元件的干燥存储
• ESD 合规生产
• 集成化物流与物料管理