HIKMICRO B20 专为温度测量而设计,用于检测肉眼不可见的故障。它配备了一个分辨率为 256 × 192 的 HIKMICRO 热成像探测器以及一个 200 万像素的光学探测器。 其热成像测量范围为 -20°C 至 550°C(4°F 至 1022°F),可满足大多数应用场景的需求。该设备通过对环境中高温目标进行精确的温度测量,帮助工作人员快速定位故障。 同时,它还能提供决策辅助并确保安全。该设备主要应用于建筑、暖通空调(HVAC)和汽车
等各个行业。
主要特点
● 热成像分辨率:256 × 192(49,152 像素)
● NETD:< 40 mK(@ 25°C,F#=1.0)
● 温度测量范围:-20°C 至 550°C(-4°F 至 1022°F)
● 精度:最大(± 2°C/3.6°F,± 2%),适用于环境温度 15°C 至 35°C(59°F 至 95°F)且物体温度高于 0°C(32°F)的情况
● 测量预设:中心点、热点、冷点、用户预设点
● 25 Hz 图像刷新率
● 3.2 英寸 LCD 屏幕显示
● 最长可连续运行 6 小时
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