边缘人工智能电脑 DT200-CS

IA嵌入式第八代Generation Intel® Core™

产品概述: DT200-CS是一款支持5G和MXM模块的工业PC，由第8/9代Intel®处理器提供动力。专为AI视觉应用而设计，如自动光学检测（AOI）、工厂中的视觉引导机器人、医学中的高分辨率诊断成像、交通运输中的流量分析等。 - 支持第8/9代Intel® Core™处理器 - 多显示器：4 DP（来自MXM），1 DP++ - AI加速：支持高达115W的GPU MXM模块 - 支持M.2 B键3052 5G蜂窝模块 - 丰富的I/O连接：4 LAN，4 USB 3.1，6 USB 2.0，2 COM - 15年CPU生命周期支持，直至Q2' 34（基于Intel IOTG路线图） 特点: - 4K2K显示 - 支持Windows和Linux操作系统 - 多重扩展 - 19V DC输入 认证: - RoHS认证 - CE认证 - FCC认证 技术规格: - 处理器：第8/9代Intel® Core™（i7-9700E/TE，i5-9500E/TE，i3-9100E/TE，i7-8700/T，i5-8500/T，i3-8100/T，Pentium® G5400，Celeron® G4900） - 芯片组：Intel® H310/Q370 - 内存：DDR4 2400/2666MHz，最高64GB - BIOS：AMI SPI 128Mbit（UEFI/传统模式） - 图形：Intel® UHD Graphics 630（Pentium® G5400和Celeron® G4900：UHD 610） - 图形功能：OpenGL 4.5，DirectX 12，OpenCL 2.1；硬件解码：AVC/H.264，MPEG2，VC1/WMV9，JPEG/MJPEG，HEVC/H265，VP8，VP9；硬件编码：AVC/H.264，MPEG2，JPEG，HEVC/H265，VP8，VP9 - 显示：4 x DP（来自MXM），1 x DP++；最高4096x2304@60Hz - AI加速器：1 x MXM 3.1插槽，Type-A/B最高110W - 存储：1 x SATA III连接器，带1 x 2.5” SSD托盘（如果选择I.O扩展，带6 USB 2.0，仅1 x SSD托盘）；1 x M.2 M键支持2242/2280插槽（PCIe Gen3 x4/SATA） - 扩展：1 x M.2 M键（2242/2280，PCIe Gen3 x4/SATA），1 x M.2 B键（3052，PCIe x1/USB3.1 Gen1），1 x M.2 E键（2230，PCIe x1/USB2.0） - 音频：5.1声道音频编解码器：Realtek ALC888S-VD2-GR - 以太网：1 x Intel I219LM用于Q370 / I219V用于H310，3 x Intel I210AT - LED指示灯：1 x PWD LED，1 x HDD LED - 前I/O：2 x RS232，6 x USB2.0，1 x Line-out，1 x Mic-in，1 x 电源按钮 - 后I/O：4 x GbE，4 x USB 3.1 Gen2，1 x DP++，4 x DP（来自MXM），4 x SMA用于5G模块，2 x SMA用于WiFi模块 - 冷却：1x CPU冷却器，1x 系统风扇（不包括MXM冷却器） - 看门狗定时器：通过软件可编程，1到255秒 - 安全性：dTPM2.0（默认） - 电源：DC-in插孔，19V DC-in - 操作系统支持：Windows 10 IoT Enterprise 64位，Linux - 环境：工作温度：0至55°C；存储温度：-40至85°C；相对湿度：5至95% RH（无凝结） - 机制：结构：铝+ SGCC；安装：壁挂式（支架和螺钉）；尺寸：320 x 220 x 87mm（不包括壁挂支架）；重量：5 Kg - 认证：CE，FCC Class A，RoHS - 包装清单：1 DT200-CS系统单元，3 M.2插槽螺钉，2 MXM模块螺钉，1g导热膏（X-23-7783D）注射器 - 原产国：台湾 订购信息: - DT200-CSH310（部件号：750-DT2000-000G）：MB CS181-H310，带4 DP，1 DP++，10 USB，4 LAN，2 COM，6 SMA，1 Line-out，1 Mic-in，和MXM插槽DC-in 19V - DT200-CSQ370（部件号：750-DT2000-100G）：MB CS181-Q370，带4 DP，1 DP++，10 USB，4 LAN，2 COM，6 SMA，1 Line-out，1 Mic-in，和MXM插槽DC-in 19V 可选项目: - CPU冷却器（用于35W CPU，高度：37.3mm；用于65W CPU，高度：45.3mm） - MXM Quadro T1000（50W，896 CUDA核心，2.6 TFLOPS，0~55°C） - MXM Quadro RTX3000（80W，1290 CUDA核心，5.4 TFLOPS，0~55°C） - MXM RTX3000风扇电源Y电缆（1*3P/2.5mm到1*3P/2.54mm到1*4P/1.25mm，L=50mm） - RTX3000的MXM冷却器（87x106.35x34mm）；T1000的MXM冷却器（73x60x32.1mm） 标签：边缘AI计算，MXM，Intel，5G，4K2K显示，Windows，Linux，DP，多重扩展，19V DC-in，DDR4，RoHS认证，CE认证，FCC认证，高性能 关键技术规格（摘要）: - CPU：第8/9代Intel® Core™ - GPU：最高115W的MXM模块 - 内存：DDR4最高64GB - 存储：SATA III，M.2 - 显示：4 x DP，1 x DP++ - LAN：4 x GbE - USB：4 x USB 3.1，6 x USB 2.0 - 工作温度：0~55°C - 认证：CE，FCC，RoHS