简要说明用于SiC和Si器件的晶圆高压测试解决方案。M2 Wafer Edition 集成10 kV直流发生器,可在分割前对晶圆上的高压功率芯片进行早期筛选,减少对不良芯片的封装并加速良率分析。
概述宽禁带SiC技术催生了面向运输、输电和可再生能源的新一代高压功率器件。M2 Wafer Edition 可在晶圆上执行高达10 kV的参数与应力测试,以在封装前验证击穿、泄漏和耐受性。M2平台为24/7连续生产设计:坚固、精确且模块化,以支持大批量制造并将操作与维护干预降到最低。可扩展的架构使得随着产品需求演进可增加测试能力。
选择理由- 测试最高电压的功率产品。10 kV直流发生器支持在器件工作极限下测试最新的宽禁带架构。
- 早期筛除缺陷。晶圆级DC、UIS和Rg测试覆盖(Pro版本)在分割与封装前识别不良芯片。
- 安全与保护。晶圆探针和测试发生器通过SocketSafe™技术保护,防止UIS引发的击穿。
产品介绍 — 规格(型号对比)特性 / 配置:Wafer UHV | Wafer UHV Pro
测试位数Wafer UHV:1 x DC位
Wafer UHV Pro:1 x 组合 DC + Rg + UIS 位
DC参数测试两个版本:10 kV,200 A(集成)
栅氧和质量Wafer UHV:—
Wafer UHV Pro:栅电阻与电容测量
UIS雪崩 / 体二极管质量Wafer UHV:—
Wafer UHV Pro:5 kV,200 A 非箝位感性负载(UIS)
备注平台为模块化且可扩展;UHV Pro 版本在单一测试位集成了 DC、RG、UIS 组合测试,以在制造流程早期表征栅和体二极管的鲁棒性。