热接口材料

超软热界面 材料 硅胶界面与导电颗粒混合 制造工艺 整张或模切（根据您的图纸）。 颗粒负荷 亚硝酸硼、氧化铝、氧化锌、铝或银。 原型设计 要求定制切割样品 导电性。 ≤17 W/m.K 硬度 <25岸00 选项 玻璃纤维, 硬化面, 厚度 : 向我们咨询您的项目。 包装 纸张或卷轴。 说明 热界面材料可以将热量从热点传递到冷点。 其去除热面与散热片之间的空气区（空气是绝缘的）。 超软热界面是由高分子材料与导热颗粒（主要是金属）混合而成。 它能适应您的电子卡(PCB)，并适合您的CPU和GPU。