皮秒级激光器 HyperRapid NXT series

固态用于半导体切割

使用这种高功率皮秒激光器尽可能提高产量并降低单件成本。 其操作范围广泛，适用于几乎所有材料。 使用该激光器进行金属、半导体、塑料、有机物、玻璃、蓝宝石、陶瓷和复合材料的切割和钻孔等各种任务，都可发挥其输出特性、脉冲控制功能、可靠性和稳定性。 1064 nm 下功率为 100 W，532 nm 下功率 50 W，现在 355 nm 下功率为 50 W，可精确匹配激光特性与应用要求。