真空室 DPVDM

电路自动化引入了用于印刷电路板制造的真空室的概念。 真空室被设计为防焊膜应用过程的一个组成部分。 由于 PCB制造中的特性尺寸缩小、履带高度增加、痕迹间隙缩小、堵塞式焊膜以及 ENIG 应用要求增加涂层厚度，空气封装已成为一个主要的制造问题。 传统混合两部分环氧防焊膜油墨和应用技术，将空气圈入掩膜中。 由于曝光过程中的真空或在最终烘烤过程中产生 “火山”，被夹住的空气在进一步加工时会造成问题和缺陷。 电路自动化公司推出了首个真空脱气室，专门设计用于对装满面板的机架进行脱气。 该型号的 DP-VDM 一次降解高达 25 个 24 英寸 X 30 英寸（610 X 762 毫米）面板。 该腔室容纳一个电路自动化烤箱架。 本机经过优化，可容纳 6-3171C 机架。 然而，其他几个品种的电路自动化机架将装入室内，包括零件编号 6-3171-125 和 6-3171-156。