高精度定量阀控制器 KDC2500

超精密微量控胶，适合对点胶精度有极高要求的场合。 助力半导体及精密电子零部件制造设备，实现时间精度和生产率跃升，实现压力变化的实时反馈与补偿，实现快节拍、高稳定、超精细点胶，操作简单、易于维护，丰富的配套组件和工艺解决方案。 在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用，普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题，特别是主流5#、6#锡膏点出，锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。 常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时，其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。 KDC系列控制器配合高精密针头，可完美地解决以上问题。 液位自动补偿 消除了因液位差造成的胶量偏差，实现稳定吐胶，降低生产过程不良。 自动负压补偿 通过自动控制回吸气压，可有效防止滴胶，并有助于消除气泡，确保稳定吐胶。 余量自动告警 通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较，提示及时更换胶桶，防止产生少胶不良。