散热片 HSC67-6G

将热量从电子元件和部件中转移出去 导热化合物是像油脂一样的硅材料，大量填充了导热金属氧化物。这种组合促进了高导热性、低渗漏和高温稳定性。这些化合物的设计是为了保持一个积极的散热器密封，以改善从电子/电气设备到散热器或底盘的热传导，从而提高设备的整体效率。一个更冷的设备可以在设备的使用寿命内实现更有效的操作和更好的可靠性。导热材料作为一种热 "桥"，通过传热介质（即散热器）将热量从热源（设备）转移到环境中。 使用。应用于设备和底盘的所有安装和螺纹表面。 成分：氧化锌和聚二甲基硅氧烷。 将热量从散热器、晶体管、功率二极管、半导体镇流器和热电偶井中转移出去。 热导率：0.67瓦/米K 比重：2.1 @25OC 有机硅和氧化锌 粘度：542000 mPa.s 保质期：60个月