导热散热片 HSC67

CAIG 散热器化合物，硅基，挤压管，6.0 克。 转移电子元件和部件的热量 导热化合物是一种类似于硅树脂材料的油脂，其中大量填充了导热金属氧化物。这种组合具有高导热性、低渗漏性和高温稳定性。这种化合物的设计目的是保持散热器的密封性，以改善从电气/电子设备到散热器或底盘的热传递，从而提高设备的整体效率。设备温度越低，运行效率就越高，在设备的整个使用寿命期间可靠性也就越高。导热材料可作为热 "桥梁"，通过热传导介质（即散热器）将热量从热源（设备）传到周围环境。 使用：应用于设备和机箱的所有安装和螺纹表面。 成分： 氧化锌和聚二甲基硅氧烷。 可将热量从散热器、晶体管、功率二极管、半导体镇流器和热电偶井中带走。 导热系数：0.67 瓦/米 K 比重：2.1 @25OC 硅氧烷和氧化锌 粘度：542000 mPa.s