数字温控器 TCU

精确度为焊剂浆糊应用设计的温度控制单位。 温度控制单位(TCU)被设计符合在电子区段内的非常详细的处理要求。可靠的安置或表面登上设备在PCB汇编期间要求在最初的打印的阶段焊剂浆糊被维护在保证最宜的表现的温度。 使用全球性现在汇编地方气候和工厂情况的变异意味着这种最理想水平不可能被维护没有干预的某种形式。 TCU的设计包括冷却和和保证的发热设备在打印的环境内的温度在最宜的浆糊表现温度的1°C内被维护不管四周的工厂在是否上或在这个水平下。