平台入驻
*mydirectindustry  
中文
  1. 生产机械
  2. 电子工业设备
  3. 胶合系统
  4. Beijing Semiconductor.CO.,Ltd

胶合系统 TLB-360S

胶合系统
胶合系统
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
 
获取更多信息，请访问 Beijing Semiconductor.CO.,Ltd 网站

产品介绍

本机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。 功能全面 气囊压片，贴蜡精度高 操作简便 PLC触摸屏控制，手动上片后，一键式自动完成贴片工作 兼容性好 兼容2~6英寸晶片，可在程序中切换 占地面积小 尽量减少洁净间的占地面积
获取更多信息，请访问 Beijing Semiconductor.CO.,Ltd 网站

Beijing Semiconductor.CO.,Ltd 的其他产品

Bonding/Cleaning/Brushing

查看全部Beijing Semiconductor.CO.,Ltd产品
相关搜索
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。