处理器控制器 HPP-25

型号HPP-25 过程控制 是 宽度232.00毫米 深度582.00毫米 高度319.00毫米 可与所有气动和液压的BalTec铆接和辊压成形装置以及径向、轨道、辊压成形工艺的铆接和辊压成形机结合使用。 (例外情况。双层铆接机RND、铆接机RN(E) 081和工作单元) 标准版本 ■ 所有硬件都基于半导体技术 ■ 所有的连接都在背面，通过快速断开连接 6种不同的控制标准，5种计数器功能，可存储63种铆接程序 可以有45种不同的铆接模式，包括投影测量和控制成型头高度H（需要NHE-H）。 参数和铆接程序的上传/下载 通过以太网或USB下载工艺数据和工艺曲线 通过USB下载报警历史记录 铆接力和距离曲线的图形化显示 包括 迷你SD卡作为记录仪数据的存储器（2GB）。 连接安装的距离和力传感器（包括X1、X2、X3、X20、X21）。 以太网端口用于通过UDP协议输出数据（工业4.0，MES）。 ▪ USB端口 ▪ 目的地语言的用户手册 选项 ▪ HPP-X4.01，连接包括两只手的继电器，用于两只手的开关，紧急停止 ▪ HPP-X4.02，连接紧急停止（不含双手控制）。 ▪ HPP-X5.01*, 用于压力控制阀的PVM模块连接，输出4-20mA（用于151-331）。 ▪ HPP-X5.02*, 用于PVM模块的连接，输出0-700mA (用于481) ▪ HPP-X6-01, 用于外部安全/复位的接口 ▪ HPP-X7.01, 用于滑动台的连接，传感器/执行器盒，4个连接，PLC接口，控制盒