导热温度调节器 A

冷却模块化

我们为半导体行业提供各种性能卓越、可靠的温度控制系统。模块化概念可实现方便、经济的系统升级、最高的投资安全性和简单的定制。 核心技术 通用卡盘设计 - 一个卡盘适用于风冷和液冷系统 混合卡盘设计--带冷却装置和不带冷却装置均可操作 风冷式高温系统 混合卡盘可用于空气和液体冷却 下表显示了总体规格概览。卡盘性能可能因不同的探针类型和应用而异。 先进的温度测试系统意味着我们的产品拥有最好的元件和最先进的制造技术。我们的产品具有卓越的热稳定性、机械稳定性和精确性。 附加技术 适用于各种应用的模块化附加组件 eWLB、HV/HC、LN、...in、Caro 等。 低热阻 (LTR) 低热阻 (LTR) 技术 多感应技术 高精度应用 高功率应用 低热阻高精度 低热阻技术 带有多个温度传感器的 MultiSense 专为低功耗和传感器设备而设计 最佳温度精度和均匀性 LTR 高功率 低热阻技术 适用于高功率和高并行性器件 宽温度范围内的高功率耗散 智能干空气控制 主动 CDA 吹扫控制，减少干空气消耗量 先进的干空气控制，可使用两种独立介质进行清洗 粘接垫保护 自适应露点控制 薄/扭曲基底 获得专利的伯努利功能，适用于极薄的晶片和基底