晶圆印刷机 HYCON XW

喷墨式自动

该灵活的加工单元是为圆形晶圆的正面或背面印刷（凸起或晶圆背面涂层）而设计的。该系统由两个主要模块组成，一个装载单元和一个印刷系统。装载单元又由三个部分组成：一个料仓卸载系统，一个机器人单元和一个预对准站。 料仓卸载系统配备了两个料仓位置，晶圆从那里被送入机器。带有真空末端效应器的3轴机器人单元确保了无压力的晶圆运输。使用一个灵活的拾取器，不同的末端效应器甚至可以用于非常薄或弯曲的晶圆。 从料仓中取出晶圆后，通过平面或凹槽识别将其重新放置在内置的预对准站中，以便进行后续印刷。然后，晶圆机器人将晶圆放入一个真空印刷巢中，然后降低并固定。在将印刷台运送到打印机中后，移动的摄像头会检测到靶标，并对丝网或钢网进行微调。 印刷好的晶圆现在可以被运回料仓或用抽屉系统单独取出。作为选择，经过处理的晶圆也可以通过运输系统自动输送到其他机器。 后续的加工步骤，如热处理，可以选择集成在装载单元内或装载单元上。OCR或摄像读取系统可用于识别晶圆上的任何文字或一维/二维代码。通过SECS-GEM协议或连接到定制的MES系统来实现单元的通信是可能的选项。