PCB印刷电路板支架 DEK

用于导体组件气动

概述
基板获得稳固且均匀的支撑是实现可重复印刷和提高产线良率的关键。ASMPT（DEK）提供一套订制化、模块化、自动及手动的载具与治具系统，以满足各种生产需求。

• 提升工艺性能
• 提高产能与印刷机利用率
• 降低换线与运行成本
• 兼容多种平台
• 支持现场改装（可后装）

单板（单片）支撑
DEK Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS)
DEK MASS 为智能手机面板等高要求应用的单板印刷设定了新标准。其结合光学对位与真空固定，实现精确且高吞吐的处理。

• 市场领先的吞吐量
• 可扩展设计
• 光学对位精度最高可达 12.5 µm @ 2 Cp
• 可移动治具塔的同步对位，保证短周期
• 真空固定与环绕托盘优化压力分布
• 可现场改装

DEK Topside Reference System (TRS)
TRS 适用于处理挑战性器件（LGA、BGA、01005 无源器件、0.25–0.3 mm BGA），采用极限边缘对位与虚拟面板治具概念，实现单板的高通量成像与加工。

• 支持多达 72 块单板
• 典型对位精度约 30 µm @ 2 Cp
• 单板快速处理
• 在复杂器件上已验证有效
• 典型周期时间 < 30 s
• 兼容大多数 DEK 平台；可现场改装

DEK Virtual Panel Tooling (VPT)
VPT 载具与对位系统允许在单一印刷周期内并行处理多块单板，实现高 UPH 印刷并解决多部件高产量处理的挑战。

• 最多支持 72 块单板
• 典型对位精度约 30 µm @ 2 Cp
• 高产量多基板解决方案
• 最大化印刷机资源利用率
• 相比点胶，实现更精确的材料成像

PCB 标准支撑
Flex Support 方案
Flex Support 为模块化、可调节的基座塔式系统，常驻印刷机并适配多种应用与印刷平台（包含非 DEK 平台），提供无螺丝的即插即用固定方式。

• 可调尺寸范围 80–300 mm
• 常驻印刷机 — 一套系统满足多项应用
• 适用于 DEK Horizon、DEK NeoHorizon、DEK TQ
• 亦可适配其他厂商的印刷平台
• 免工具的即插即用固定

定制专用治具
定制治具针对特定应用设计，提供最佳基板支撑和更高的印刷质量，通过稳健制造降低基板移动与错位带来的缺陷。

• 增强工艺可控性与安全性
• 延长钢网使用寿命
• 减少清洁频次
• 提高刮刀速度
• 减少短路与锡膏残留
• 最小化产线停机时间

DEK 支撑条
用于单面印刷 PCB 的快速通用手动支撑，操作员置于传送带间以实现快速设置。

• 适用于单面印刷的经济型方案
• 平均设置时间
• 由操作员手动放置

DEK Grid-Lok™ 系列
DEK Grid-Lok™ Gold
Grid-Lok Gold 为高混合环境提供带气动顶针的自动支撑，顶针可适应并锁定于板面拓扑，防止印刷与测试过程中的位移与弯曲。

• 工艺灵活性
• 减少或消除换线时间
• 拓扑适应消除元件损伤风险
• 降低专用治具成本

DEK Grid-Lok™ Silver
Grid-Lok Silver 为贴装过程提供稳固且具防震保护的支撑，换线快速且对操作员干预要求极低。

• 高度通用
• 卓越灵活性
• 最小化操作员干预
• 缩短或消除换线时间

Grid-Lok™ 备件
长期使用所需的备件与消耗件包括防静电橡胶顶帽、顶针维修套件、气动接头、控制器、电路板提升器及夹具等。

• 防静电橡胶顶帽
• 顶针维修套件
• 气动接头
• 控制器与提升器

应用范围
这些解决方案覆盖单板印刷与传统面板工艺，提供从手动支撑条到全自动 Grid-Lok 系统及现场可改装模块的多种选项。

特征 / 技术规格

• DEK MASS：光学对位精度最高可达 12.5 µm @ 2 Cp；真空固定；Surround Plate；可扩展设计
• DEK TRS / VPT：支持最多 72 块单板；典型对位精度约 30 µm @ 2 Cp；快速周期时间
• Flex Support：可调 80–300 mm；即插即用固定（无螺丝）
• Grid-Lok Gold：气动顶针、自动适配与锁定基板拓扑
• Grid-Lok Silver：针对稳固性与抗振动设计
• 提供模块化、自动化、手动及现场后装系统