监控软件包 SMT

数据采集和分析报告利用历史数据

概述
SMT Analytics 软件通过检测并定位特定贴片区域的问题，对SMT工艺进行深入分析，识别并量化影响产能和性能的根源问题，挖掘优化潜力以提升整体生产效率。该软件能够回答：为什么生产状况是这样的？影响是什么？问题出在哪里？过去的性能如何？为什么未达到目标？

分析内容

• 对SMT工艺中被忽视或难以发现的问题进行识别与定位
• 评估问题对整体产线生产效率、生产时间、物料浪费和交付的影响
• 结合历史、实时和参考数据提供可操作的优化方向

三个应用领域

• 时间：节省短期和长期的生产时间；帮助保持生产线效率；显示生产损失的影响与优化潜力
• 状态：分析设备状态，定位并分析问题，概述生产过程与生产线操作，比较生产可用性和潜在损失
• 物料：节省资源和成本；显示抛料的原因、地点和时间；分析物料对抛料率的影响，支持基准测试

使用案例（五个典型用例）

• 产线平衡分析（时间分析）：对比各工位理论与实际生产工时，识别并定位产线瓶颈，评估不同生产配方切换对产线平衡的影响
• 抛料分析（物料分析）：抛料的分析与可视化，按元件、元件形状及 feeder ID 识别次品并量化其对产线抛料的贡献
• 错误分析（状态分析）：对每个发生错误的ID进行分析，结合站点与生产线概述具体贴装区域，检测错误的开始与结束时间以了解对正常运行时间的影响
• 运行效率分析（时间分析）：即使生产线处于运行状态但未达到目标时，详细分析并找出速度损失原因，关联速度损失原因与时间影响并量化贡献
• 程序时间分析（时间分析）：评估更改方案/Recipe（如SIPLACE Pro设置）对周期时间与产量的影响，检测下载方案中设置更改带来的潜在性能损失

优势一览

• 提供面向用户的实用用例与仪表板
• 针对贴装位置、机器、生产线与工厂级别进行深入分析
• 定位问题根因，揭示难以察觉的短缺与问题
• 综合历史、实时与参考数据进行分析
• 提高交付可靠性并降低生产成本

产品要点

• 能够检测并定位特定贴片区域问题，量化其对产能与性能的影响
• 支持多维度分析（时间 / 状态 / 物料）与多种使用场景
• 提供可视化分析与可操作的优化建议
• 基于历史与实时数据进行基准测试与趋势分析

特征 / 技术规格

• 目标应用：SMT（表面贴装技术）生产线数据分析与优化
• 分析维度：时间分析、状态分析、物料分析
• 主要功能：产线瓶颈定位、抛料分析、错误影响分析、运行效率与程序时间分析
• 数据来源：历史数据、实时数据与参考数据的综合利用
• 输出形式：面向用例的仪表板、可视化报告与性能基准
• 适用对象：贴装设备与生产线运营/工程团队，用于提升生产效率与降低成本