自动丝印机 DEK Galaxy

用于焊料SMT

DEK Galaxy印刷机凭借7秒的快速周期时间，实现了卓越性能、灵活性和最高精度 (±12.5 微米 @2cmk)。 这款锡膏印刷机提供出色的性能与前所未有的灵活性，能够轻松应对多样化的产品制造需求：无论是进行精准的晶圆凸块印刷，还是面向未来装配需求的SMT预装备，或是在焊球直径低至0.2毫米的晶圆或基板上进行DirEKt Ball Attach (植球)工艺，DEK Galaxy都能精准掌控，确保在不同制造需求之间无缝切换。 DEK Galaxy集成了成熟技术，确保实现最高速度、精度和可靠性。该款印刷机提供了诸多选件，包括单独对位的治具系统，该系统支持在一个印刷周期内同时定位并印刷多块基板，还有专为基板和晶圆处理而设计的JEDEC晶圆盘和载具等传输选件。在进行高密度装配时，Grid-Lok®和定制工具能提供卓越的基板支撑能力。 强大的灵活性：无论是进行精准的晶圆凸块印刷，还是面向未来装配需求的SMT预装备，或是在焊球直径低至0.2毫米的晶圆或基板上进行DirEKt Ball Attach(植球)工艺，DEK Galaxy都能精准掌控，确保在不同制造需求之间无缝切换。 创新的单板治具: 支持在一个印刷周期内 同时单独定位和 处理多块基板 (VPT / TRS / MASS) 3D立体钢网印刷: 功率电子封装领域采用银膏进行3D立体钢网印刷 无与伦比的精度: 湿印精度: ±17.5 µm @ 2 cpk 高产能输出: CCT (核心周期时间) 达到7秒 卓越的印刷质量: 提高直通良率 快速新品导入(NPI): 软件集成了快速设置功能，可迅速进行首次印刷，操作更便捷，同时具有防错与纠错功能。