温度校准器 DTZ-4XXBG

表面用于热电偶红外高温计

描述
DTZ-4XXBG 表面探头校准器用于校准各种表面传感器（表面热电偶、热敏电阻、薄膜传感器、表面型RTD、带状传感器、L型传感器等）。每台校准器由控制器和加热块组成，具有快速温度设定、快速且稳定的加热、分段PID控制和 RS-232 接口。通过少量改造，可将其转为用于红外热像仪校准的黑体源。

关键点

• 可选温度范围：DTZ-400BG 35–400 °C，DTZ-450BG 50–500 °C，DTZ-460BG 50–600 °C。
• 校准面直径：130 mm，适用于多种形状和尺寸的传感器。
• 高精度：200 °C 时 ≤ ±0.5 °C。
• 良好稳定性：例如 ±0.3 °C / 10 分钟（@300 °C）。
• 高显示分辨率：0.01 °C。
• 分段PID控制，针对高/中/低温区实现最小超调。
• 表面采用航空复合材料涂层：高硬度、耐磨且导热性能好。
• 带槽设计，便于精确定位 L 型传感器。
• 表面中心下方设有参考探头插入孔（精密 RTD 作为基准）。
• RS-232 通讯接口，可连接 PC。
• 便携紧凑：总重 12 kg。

规格表（节录）
型号：DTZ-400BG；DTZ-450BG；DTZ-460BG
温度范围：DTZ-400BG：35 ~ 400 °C；DTZ-450BG：50 ~ 500 °C；DTZ-460BG：50 ~ 600 °C
校准面直径：130 mm
均匀度：0.3 °C @ RT ≤ t ≤ 100 °C；0.7 °C @ 100 °C < t ≤ 300 °C；1.2 °C @ 300 °C < t ≤ 400 °C；1.8 °C @ 400 °C < t ≤ 500 °C
稳定性（10 分钟）：±0.2 °C @ RT ≤ t ≤ 100 °C；±0.3 °C / 10 分钟 @ 100 °C < t ≤ 300 °C；±0.4 °C / 10 分钟 @ 300 °C < t ≤ 400 °C；±0.6 °C / 10 分钟 @ 400 °C < t ≤ 500 °C
分辨率：0.01 °C
上升时间：环境温度 → 400 °C：30 分钟
下降时间：400 °C → 环境温度（选配快速冷却装置）：45 分钟
稳定时间：8 分钟
通讯接口：RS-232
支持传感器类型：RTD / Pt100
炉体尺寸：DTZ-400BG/450BG：280 (L) × 270 (W) × 190 (H) mm；DTZ-460BG：325 (L) × 323 (W) × 214 (H) mm
控制器尺寸：220 (L) × 175 (W) × 144 (H) mm
总重量：12 kg
存储条件：-20 °C ~ 60 °C；5%RH ~ 80%RH（无冷凝）

特性 / 技术规格

• 商用型号：DTZ-4XXBG（系列 DTZ-400BG、DTZ-450BG、DTZ-460BG）。
• 温度范围：35–400 °C（DTZ-400BG）、50–500 °C（DTZ-450BG）、50–600 °C（DTZ-460BG）。
• 校准面直径：130 mm。
• 表面均匀度：典型 0.3 °C（RT→100 °C），随范围增加逐步至 1.8 °C。
• 稳定性（10 分钟）：典型 ±0.2 °C（RT→100 °C），随后依范围为 ±0.3 / ±0.4 / ±0.6 °C。
• 标称精度：≤ ±0.5 °C @ 200 °C。
• 显示分辨率：0.01 °C。
• 上升时间：环境 → 400 °C 用时 30 分钟。
• 下降时间：400 °C → 环境 约 45 分钟（使用快速冷却选件）。
• 稳定时间：8 分钟。
• 控制：分段PID，多级温度控制，报警设置。
• 通讯：RS-232（PC 连接）。
• 支持传感器：表面热电偶、热敏电阻、薄膜传感器、表面 Pt100 RTD、带状传感器、L 型传感器等。
• 结构：铝块，表面光滑；航空复合涂层，硬度高。
• 附加功能：开槽以便精确定位，中心下方的参考探头插入孔。
• 炉体尺寸：280×270×190 mm（DTZ-400/450BG）；325×323×214 mm（DTZ-460BG）。
• 控制器尺寸：220×175×144 mm。
• 总重量：12 kg。
• 存储条件：-20 °C 至 60 °C；湿度 5%RH 至 80%RH（无冷凝）。