ADAQ23875 是一种精密、高速、μModule® 数据采集解决方案,它将元件选择、优化和布局的设计负担从设计人员转移到器件上,从而缩短了精密测量系统的开发周期。
ADAQ23875 采用系统级封装 (SIP) 技术,在单个器件中集成了多个通用信号处理和调节模块,从而减少了终端系统元件数量,解决了许多设计难题。这些模块包括一个低噪声、全差分模数转换器 (ADC) 驱动器 (FDA)、一个稳定的基准缓冲器和一个高速、16 位、15 MSPS 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC。
ADAQ23875 采用 Analog Devices 公司的 iPassives® 技术,还集成了具有出色匹配和漂移特性的关键无源元件,以最大限度地减少与温度有关的误差源,并提供优化的性能(见图 1)。ADC 驱动级的快速沉淀、全差分或单端至差分输入以及无延迟的 SAR ADC,为高通道数多路复用信号链架构和控制回路应用提供了独特的解决方案。
该器件采用 9 mm × 9 mm CSP_BGA 封装,占地面积小,可在不牺牲性能的情况下实现更小外形尺寸的仪器。在实现器件最佳性能的同时,还能以 5 V 单电源工作。ADAQ23875 采用串行低压差分信号 (LVDS) 数字接口,具有单通道或双通道输出模式,允许用户针对各种应用优化接口数据速率。μModule 的指定工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。
---