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刮削器 GRI

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产品介绍

功能去除外半导体 直径为 15-240 毫米 Ø0.591-9.449 在 要做到什么该工具 GRI 使用户能够去除焊接半导体屏幕残留物。 产品优势在工厂中预设的工具比 ENEDIS 批准的玻璃认证更安全

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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