HermeSys®是第一个能够满足最复杂的激光缝焊应用要求的运动子系统。该平台结构紧凑,刚性强,在提高焊接质量的同时缩短了工件加工时间。
- 优化的激光焊接运动子系统
- 可选主动驱动或被动工件夹紧组件
直接驱动技术
植入式设备的焊接轮廓通常具有较小的特征,在焊接过程中会产生较大的加速度。HermeSys线性轴和旋转轴上使用的直接驱动技术可最大限度地减少对这些复杂轮廓的跟踪误差。直接耦合反馈装置也用于确保焊接过程中工件的精确定位。
灵活的焊接平台
用于人体的设备对允许的封装尺寸有严格的限制。HermeSys的行程支持最大100 x 100 mm的封装尺寸,能够处理各种封装配置。
三维焊接型材
许多焊接型材需要进行三维运动,以绕过壳体中的贯穿件。HermeSys配备了14 mm行程的垂直轴,可以轻松实现非平面焊接轮廓。
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