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电容: 4.7 µF
电压: 2.5 V
... 0.00 毫米 尺寸 T - 0.3 +0.25/-0.00 毫米 尺寸 e - 0.20 ±0.10 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项） - 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 10000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性。 标准外壳尺寸提供多种 电容值。 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性。 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.47 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
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电容: 0.47 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.33 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.22 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.22 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
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电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- 是 符合 REACH 法规（235 个子项）- 是 符合 IEC62474（版本 D26.00） - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理，提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移，提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻 ...
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