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... 将物理验证从集成电路领域扩展到高级封装领域，提高多芯片封装的可制造性。使用一个 Calibre 驾驶舱进行装配级 DRC、LVS 和 PEX，而无需中断传统的封装格式和工具。 多芯片、系统级对齐/连接性检查 Calibre 3DSTACK 工具扩展了 Calibre 裸片级签核验证，可完成各种 2.5D 和 3D 堆叠裸片设计的签核验证。设计人员可以使用现有的工具流程和数据格式，在任何工艺节点上对完整的多芯片系统进行签核 DRC 和 LVS 检查。 多芯片/芯片封装/叠片对齐检查 Calibre ...
Siemens EDA/西门子
... FOWLP、2.5D/3D、使用硅内插件的异构集成、嵌入式基板桥、系统级封装和模块。 Xpedition Package Designer 的主要功能 用于 2.5/3D 和 SiP/模块集成的器件堆叠 构建和管理复杂的器件组件，如 3D IC、并排、不同高度的多个堆叠。完全支持嵌入式双面芯片/器件，如内插/桥式配置，包括支持有源和无源嵌入式器件。 全面支持 SiP 模块 在完全支持的 3D 设计环境中设计和验证复杂的 SiP ...
Siemens EDA/西门子
... 对 SerDes 通道、DDRx 存储器接口和通用信号完整性进行布局前和布局后验证。 面向高速系统设计人员的高级 SI HyperLynx SI 将业界领先的易用性与基于标准的设计和合规性分析相结合，使每个人都能进行信号完整性分析。自动流程引导设计人员逐步完成分析过程，并生成详细的报告和波形，记录设计的工作电压和时序余量。 ...
Siemens EDA/西门子
... 用于 PCB 系统设计的全波、准静态和混合 3D 电磁解决方案。 HyperLynx 高级求解器（HLAS）将 3 种电磁求解器技术结合在一个环境中，用于设计编辑、仿真和结果处理。 ...
Siemens EDA/西门子
... 电源完整性是电子产品设计中最大的问题之一。现代集成电路，无论是数字电路还是模拟电路，都需要多种电源电压才能工作。HyperLynx DC Drop 可在数秒内提供仿真结果。HyperLynx DC Drop 可加快产品设计速度，减少设计重复，并确保可靠性。 HyperLynx 直流电压跌落分析 以图形和报告格式查看仿真结果，快速、轻松地识别直流电源传输中的问题。利用 PI/热协同仿真预测温升。 这款直观的工具使设计团队的任何成员都能快速、准确地分析直流电源，而无需像大多数电源分析产品那样进行陡峭的学习。 卓越的速度和能力 设计团队使用这些复杂的直流电源功能将帮助公司减少原型旋转，缩短产品上市时间，并使工程师能够开发出更可靠的产品。 布局前和布局后分析 对多个直流电源进行建模，以确定电压降和电流密度超过安全限制的区域。 增量工作流程--根据需要进行设置和分析 对多个直流电源进行建模，找出电压降和电流密度超过安全限制的区域。 综合报告 所有仿真结果均以图形报告格式呈现，便于识别电源输送问题。 ...
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... Calibre xACT 平台集成了 Calibre xACT 3D 和 Calibre xL 功能，为设计人员提供了一个快速、高精度和多用途的寄生提取工具，可对各种设计和先进工艺节点进行布局后仿真。Calibre xACT 解决方案具有阿法拉精度、高性能和先进的器件建模功能，使设计人员确信他们的芯片将达到或超过预期性能。 准确的寄生提取对集成电路设计的性能和可靠性至关重要 对于在先进节点上设计高性能集成电路 (IC) 的设计人员来说，准确的寄生提取结果至关重要。Calibre ...
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... Xpedition DfR为快速的PCB设计仿真提供了两个选项。 振动计算相对应力和变形值，以确定设计中PCB元件的引线和引脚接触区域的薄弱环节。这些结果后来被转化为潜在的元件故障的概率。 恒定加速度是一种线性静态分析，允许将恒定加速度应用于PCB设计，以计算冯-米斯应力、变形和安全系数，随后将其转化为元件的合格/不合格值。 Xpedition Enterprise 用户与 Xpedition DfR 仿真有一个简单而直观的集成。仿真结果被简化，使电气工程师能够快速识别有问题的区域，并在其设计中解决这些问题。 ...
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... 每块电路板都有与电路板迹线相关的电阻、电容和电感值。板级寄生会对电路性能产生负面影响--虽然它们的值可能很小，但累积起来对设计性能的影响可能很大。如果在设计仿真过程中没有对电路板寄生进行建模，那么直到进行物理原型测试时才能知道它们对电路运行的影响，而在物理原型测试中进行更改的成本很高。 Xpedition 模拟/混合信号 (AMS) 分析 西门子将 Xpedition AMS 与 HyperLynx 高级 3D 电磁求解器集成在一起，提供了一个独特而强大的解决方案，用于计算布局寄生，并分析其对电路功能的影响，然后再投入宝贵的资源进行原型制造和测试。这种集成还将板级寄生分析带入了电路设计流程，在此流程中进行设计变更最为有效。在设计过程中尽早考虑布局寄生，可降低下游设计迭代的风险，是保证项目按时、按预算、按规格完成的关键。 电路板寄生提取的优势 ...
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... 为什么印刷电路板（PCB）设计的重新设计是意料之中而非例外情况？根据历史数据，进度表和预算通常包括数次重新设计。集成到 Xpedition 软件中的 Valor NPI 软件已证明，利用可制造性设计 (DFM) 技术，可将重新设计的次数平均减少 57%，从而在流程早期发现并纠正制造问题，节省资金和时间。 DFM 分析的优势 通过及早发现和纠正问题，节省时间和金钱 提供无缝、并发的 ...
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... 西门子 HyperLynx 快速三维求解器具有加速全三维电磁-准静电提取器（EMQS）。 芯片接口、再分布层、封装、电路板、系统和 SiP 的设计人员可以使用全自动环境快速准确地提取 SPICE 模型。该求解器非常适合电源完整性、低频 SSN/SSO 和完整系统 SPICE 模型的创建，同时还能考虑集肤效应对电阻和电感的影响。 ...
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