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... 与 Calibre 和 Calibre RealTime 集成 完全可使用 Python、TCL/Tk 或 C++ 编写脚本并进行扩展 导入和导出 ODB++ 可在 Linux 和 Windows 上使用 与第三方修订 控制工具集成 ...
SIEMENS EDA/西门子
... Catapult 拥有最广泛的硬件设计解决方案组合，适用于基于 C++ 和 SystemC 的高级合成 (HLS)。Catapult 的物理感知、多 VT 模式、低功耗估计和优化以及一系列领先的验证解决方案使 Catapult HLS 不仅仅是 "C 到 RTL"。 Catapult 客户讨论 HLS 在现实世界中的应用 在过去的几年里，由于设计和验证的复杂性不断增加以及上市时间的压力，采用 HLS 进行芯片设计的情况激增。Catapult HLS 缩短了整体设计和验证流程，使设计人员能够更快地将芯片推向市场。 Catapult ...
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... TMR (iSTMR)，使用户能够在安全性、面积和性能之间进行权衡。在合成层插入 TMR 可提供更强的用户 控制能力和卓越的 QoR。 安全的 FSM Precision Hi-Rel 提供两种增强型安全 FSM 模式： SEU 检测 - 检测无效转换/状态并恢复到已知状态 SEU 容忍 - 吸收 SEU 并不间断地继续运行 通过在综合流程中的无缝集成和完全的用户 控制，它允许设计人员在全局或模块级实施这些 ...
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... Kronos 特征化器 高性能库特性分析工具，可为标准单元、多位单元和 I/O 单元等各种单元生成精确的 Liberty 和 Verilog/VHDL 模型。该工具支持复杂的刺激创建和测量方法，以及对输出模型语法的多功能 控制。 性能 通过快速运行和多仿真作业 控制实现高吞吐量 与 AFS 和 Eldo 原生集成，实现高性能 高度可扩展架构，可并行处理多达 1000 个 CPU 动态资源调度，可随时修改 ...
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... 通过确定组件中每个晶粒的每层几何位置，对多个晶粒和基板组件进行设计验证。DRC 和 LVS 可在晶粒之间的接口几何图形上执行，并支持多种工艺的晶粒。 代工厂/OSAT 驱动的基底验证 当性能和上市时间 控制着潜在的盈利能力时，使用 Calibre nmDRC 进行物理验证就能取得成功。Calibre 不断发展，以满足不断缩小的几何尺寸和复杂的制造方法的要求，Calibre 规则甲板早在您需要之前就经过了验证。 左移设计中制造 DRC 下一代封装解决方案需要在单一环境中对物理、电气、热和制造性能进行经过验证的自动签核 ...
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... 异质和同质 2.5/3D 集成电路约束驱动的基板物理实施和制造交接。 物理实施和制造交接 设计先进的半导体封装中间件和基板，包括 FOWLP、ABF、2.5/3D、硅、玻璃芯、嵌入式或凸起桥、系统级封装和模块。 Xpedition Package Designer 的主要功能 现代人工智能用户体验（UX） 标准化的菜单结构和 UI/UX 借助 AI 和 ML 预测和推荐操作，加快设计人员的工作效率。 用于 2.5/3D 和 SiP/模块集成的设备堆叠 构建和管理复杂的器件组件，如 3D ...
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