SIEMENS/西门子建模软件

1 个企业 | 7 个产品
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
校准软件
校准软件
Calibre® MPCpro

... Calibre 掩膜工艺校正系列是基于规则和模型的产品,用于先进的光掩膜制造,校正系统性掩膜光刻和工艺误差源,确保掩膜关键尺寸特征符合规范。 了解 Calibre nmMPC 如何继续引领潮流,在准确性和可靠性方面建立新的基准。这种光罩 建模的协同方法为光罩行业的光罩模型和 MPC 精度设定了新标准。 多光束掩模光刻验证 掩膜工艺校正(MPC)是 14 纳米及以上先进技术节点电子束掩膜制造中掩膜数据准备(MDP)的必要步骤。MPC 通常使用电子散射模型来表示电子束曝光,使用工艺模型来表示显影和蚀刻工艺效应 ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
测量软件
测量软件
Kronos

... 通过快速运行和多仿真作业控制实现高吞吐量 与 AFS 和 Eldo 原生集成,实现高性能 高度可扩展架构,可并行处理多达 1000 个 CPU 动态资源调度,可随时修改 CPU 资源池大小 优化磁盘 I/O,提高数据存储利用率 变异 建模和重新表征功能 针对时序、功率和约束的快速、准确 LVF,具有完全 SPICE 精确度 支持非高斯分布的 LVF 矩 重新表征流程可在现有库中添加新功能或创建新库 ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
分析软件
分析软件
Vista™ Flow

... 硬件工程师和 软件工程师通常用于创建 TLM 模型、组装和配置系统、仿真、验证和调试、分析和优化性能以及电源和与 软件集成的步骤。 复杂系统的原型设计、调试和分析 ESL 设计方法允许工程师在 RTL 阶段之前对复杂系统进行原型设计、调试和分析,从而更快、更高效、更经济地对当今的先进设计进行设计优化。ESL 和 RTL 方法使设计周期得以延续。 快速探索复杂的微架构替代方案 Vista Model Builder 利用一套 TLM ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
分析软件
分析软件
IC Package Simulation

... 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。 物理实现与制造交接 发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。三维热 建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 封装仿真主要功能 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。三维热 建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 电压降和集成电路开关噪声分析 可分析配电网络的压降和开关噪声问题。识别潜在的直流电源输送问题,如电压降过大、电流密度过高、过流及相关温升 ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
分析软件
分析软件
HyperLynx® Signal Integrity

... 专家的需求。有了 HyperLynx,复杂的 SI 变得更容易! HyperLynx SI 的主要功能和应用 完整的信号完整性解决方案 HyperLynx 系列包含复杂信号完整性分析所需的所有工具--基于专家的设计规则检查、2D 和 3D 电磁 建模、基于标准的协议感知仿真以及基于 HTML 的全面规则报告。HyperLynx 采用相同的分析流程,支持布局前设计空间探索和系统级布线后验证,使您可以轻松地将布局前性能预测与基于已完成布局的实际结果进行比较。 易于使用 HyperLynx ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
分析软件
分析软件
HyperLynx® Full-Wave Solver

... 紧密集成,用于功率完整性分析和信号/PDN 提取,支持功率感知仿真。 无缝集成 支持最常用的 RDL、封装和电路板格式,以及强大的 Python 脚本接口,确保了高效、完善的集成流程。 全波电磁求解器 大容量、可扩展的电磁求解器可满足宽带三维 建模需求。 ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
分析软件
分析软件
HyperLynx DC Drop Analysis

... 而无需像大多数电源分析产品那样进行陡峭的学习。 卓越的速度和能力 设计团队使用这些复杂的直流电源功能将帮助公司减少原型旋转,缩短产品上市时间,并使工程师能够开发出更可靠的产品。 布局前和布局后分析 对多个直流电源进行 建模,以确定电压降和电流密度超过安全限制的区域。 增量工作流程--根据需要进行设置和分析 对多个直流电源进行 建模,找出电压降和电流密度超过安全限制的区域。 综合报告 所有仿真结果均以图形报告格式呈现,便于识别电源输送问题。 ...

查看全部产品
SIEMENS EDA/西门子
平台入驻

& 任何时间、任何地点都可以与客户联系

平台入驻