SIEMENS/西门子优化软件

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分析软件
分析软件
Oasys-RTL™

... Oasys-RTL 通过在更高的抽象层次上进行 优化,并使用集成的平面规划和布局功能,满足了对更高容量、更快运行时间、更好的 QoR 和物理感知的需求。 快速、高质量的物理 RTL 合成 Oasys-RTL 通过实现物理精度、底层规划和快速 优化迭代来提高结果质量,从而按时完成设计。 功率感知合成 功率感知综合功能包括支持多阈值库、自动时钟门控和基于 UPF 的多VDD 流程。在综合过程中,Oasys-RTL 会根据 UPF ...

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SIEMENS EDA/西门子
分析软件
分析软件
Aprisa

... 数字实现是一种 RTL2GDSII 解决方案,可为顶层分层设计和块级实现提供完整的综合和布局布线功能。它的带出质量与签核工具(STA 时序和 DRC)相关,可减少设计闭合时间,确保最佳性能、功耗和面积 (PPA)。 使用 Aprisa SoC 设计 软件的优势? Aprisa 提供開箱即用的最佳 PPA。這有助於實體設計人員減少佈局流程中每個步驟的工作量,加快產品上市時間。 快速完成設計 统一的架构和通用的分析引擎确保了实现步骤之间以及与签核工具之间出色的时序和 ...

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质量软件
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Catapult®

... 使设计人员能够更快地将芯片推向市场。 Catapult 高级合成解决方案 Catapult 高级合成解决方案提供 C++ 和 SystemC 语言支持、FPGA 和 ASIC 独立性、ASIC 功耗估计和 优化,以及最新的物理感知多 VT 面积和性能 优化,以提升您的设计。 Catapult 高级验证解决方案 使用 Catapult HLV 平台,以已知和可信的方法加速您的高层验证 (HLV) 流程。利用高层设计检查、代码/功能覆盖和静态加形式方法,将您的整体 ...

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分析软件
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PowerPro®

... 和门级设计提供功耗估算、早期功耗检查以在 RTL 开发过程中快速发现功耗问题,以及时钟和存储器门控以 优化设计功耗。 克服低功耗设计挑战的最佳实践 这些实践对于实现低功耗、高能效设计至关重要,可帮助您满足功耗预算,减轻功耗引起的潜在可靠性问题,并及早发现热问题以采取纠正措施。恩智浦将从他们的角度介绍这些技术的应用。您将了解我们的低功耗设计平台如何帮助 RTL 设计人员简化低功耗设计。 PowerPro 功率分析和 优化平台 PowerPro ...

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分析软件
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Precision RTL Plus

... Precision RTL Plus 通过独立于供应商的 FPGA 综合解决方案提供同类最佳的结果质量,并为...航空应用、片上调试和验证以及 DSP 和 RAM 的资源 优化增加了 DO-254 认证实用程序。 独立于供应商的 FPGA 综合,适用于...航空和安全应用 Precision RTL Plus 实现了独立于供应商的设计,加快了产品上市时间,消除了设计缺陷,并为...航空和安全关键设计提供了卓越的结果质量。它具有满足 DO-254 等标准所需的所有功能。 ...航空、安全关键和 ...

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分析软件
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Vista™ Flow

... Vista 流程包括 SoC 架构师、硬件工程师和 软件工程师通常用于创建 TLM 模型、组装和配置系统、仿真、验证和调试、分析和 优化性能以及电源和与 软件集成的步骤。 复杂系统的原型设计、调试和分析 ESL 设计方法允许工程师在 RTL 阶段之前对复杂系统进行原型设计、调试和分析,从而更快、更高效、更经济地对当今的先进设计进行设计 优化。ESL 和 RTL 方法使设计周期得以延续。 快速探索复杂的微架构替代方案 Vista ...

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管理软件
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Xpedition Substrate Integrator

... Xpedition Substrate Integrator 集成了来自不同工艺节点和供应商的芯片、芯片组和中间件。支持多种格式,包括 LEF/DEF、GDS、AIF 和 CSV/TXT。分层虚拟芯片模型支持设计/ 优化对象的双向 ECO 更改。 硅封装-PCB 跨基板协同 优化 跨基板规划和协同 优化可在后期出现意外之前发现并解决问题,从而大大提高实施过程中的可预测性。 具有跨基板可视性的系统视角可通过对通常在单个基板基础上做出的决策的即时反馈,改善沟通和协调。 ...

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分析软件
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3D IC design solutions

... ,从而带来了更好的性能。但是,随着摩尔定律接近极限,器件扩展变得越来越困难。现在,缩小器件需要更长的时间、更高的成本,并给技术、设计、分析和制造带来了挑战。因此,3D 集成电路应运而生。 西门子 3D 集成电路设计流程工具的主要优势 通过系统协同 优化解决 3D IC 集成和封装问题,以平衡需求和资源,并了解下游对 PPA 和成本的影响。 3D IC 数字化转型 通过协同设计、协同仿真和自动化系统分析与检查,实现 3D 芯片设计的数字化转型。用自动化方法和定义的工作流程取代人工接口和数据交换。 ...

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分析软件
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IC Package Simulation

... 接口信号完整性和时序分析、功率感知分析以及流行 SerDes 协议的合规性分析。从预路由设计探索和 "假设 "分析到详细验证和签收,所有这些都具有快速、交互式分析、易用性以及与封装设计器的集成等特点。 全面的 SERDES 分析 SERDES 接口分析和 优化包括 FastEye 图表分析、S 参数仿真和误码率预测。 ...

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管理软件
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PADS PCB

... 是一款经济实惠、直观易用的 PCB 设计 软件平台,适合全球工程师和小型团队使用。 业界公认的技术 PADS Professional Premium 可靠、成熟,基于强大的 Xpedition 技术提供尖端的 PCB 设计功能。 云连接 灵活的云协作、元件研究、元件采购、设计和分析管理以及制造。 先进的 PCB 设计 完全集成的解决方案,可根据项目规模和范围进行扩展。完整的 PCB 设计平台,包括刚性柔性设计、射频技术、FPGA/PCB 优化和多轨迹 ...

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