Shenzhen Kinwong印刷电路板

常规印制电路板，在常规板材上通过过孔形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。 层数：2层/4层/6层/8层/10层 最大交货板：699mm*594mm 最大铜厚（内/外层）：12oz 最大板厚： 5.0mm 最高纵横比：15:1 表面处理：喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指

种类丰富的电子应用程序需要更高频率的技术支持。 随着频率的增加，印制电路板中的误差或偏差范围需尽可能小，为达到如此高频的要求，需使用高频板材，应用盲孔技术，严格管控蚀刻公差。 主要可加工材料：碳氢化合物+陶瓷填料，碳氢化合物+玻纤布，PPO +填料，PTFE+陶瓷填料；PTFE+玻纤布 外层图形线宽/线距蚀刻公差+/-18um LDI激光直接成像，实现图形的高度还原性，确保客户的仿真效果 层间对准度：+/-4mil 埋孔/盲孔/微孔 混压 主要表面处理：沉锡、沉银、OSP、ENIG

金属基板，是PCB的一种，其构成有金属基（铜基、铝基、不锈钢基等）和散热介质层及铜电路。由于其卓越的散热性能，被广泛应用于电源、LED照明等设备中。 最大层数：8层 金属基板厚达4.0mm 交货板最大尺寸：740mm x 540mm 内外层最大铜厚：6oz 铝基板最大钻孔可达到6.4mm,最小可达0.55mm 铜基板最大钻孔可达到6.0mm,最小可达0.60mm 介质击穿电压可达6000 ...

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小，分布电容更密集，RFI和EMI更小。 增加线路密度 有利于先进封装技术的使用 Anylayer（珠海2021） mSAP（珠海2023） 先进设备 最小线宽/线距：0.04mm/0.04mm（珠海2021） 最大防焊对位公差：+/-1mil

... 更小线宽和线距、多功能模块等技术突破。 珠海斯乐普主要生产任意层、IC基板和高达16层的类基板，它们是消费电子（如手机、可穿戴设备、平板电脑、相机、笔记本）、物联网、工业控制和汽车电子等应用的理想选择。 手机和消费类高阶HDI板、IC封装基板、汽车HDI、≥100G通信光模块板和类似基板的PCB。 最大层数。16个任意层 主要材料：低介电常数、低损耗、低膨胀系数材料的应用 工艺：减法工艺、mSAP工艺、amSAP工艺 最小激光孔直径：50um 最小焊接掩膜开口：80um 最小线宽/间距。30/30um ...

柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。 单双面板、多层板（6层及以下） Roll to Roll生产工艺，应对制作更薄的单双面产品需求 0.035mm微孔设计 0.035/0.035mm线宽/线距设计 从SMT到点胶，ICT到FCT，组装及测试全流程支持能力，为客户提供一站式服务 5G ...

软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分，将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构（air ...

高多层PCB主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等，通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材。 最大层数：40层 材料：超低损耗/非常低损耗/低损耗/中等损耗材料 高多层HDI 高多层光模块 最大纵横比：15:1 线宽/线距公差：±20%；特殊管控信号线公差可达±10% 层间对位精度：5mil 背钻残桩长度：2mil-10mil 阻抗公差：±8% 插入损耗：SET2DIL /Delta L / VNA 埋容/埋阻/埋铜块

... 镶嵌铜允许FR4设计的动态性和MPCB的热管理。这是通过在PCB内嵌入铜嵌板实现的。金旺有多种类型和能力来满足您的设计需求。 镶嵌物的形状。"I"，"U"，"T" 镶嵌尺寸（X*Y）: 5mm*5mm~40mm*100mm 镶嵌厚度(Z): 0.5mm~2.5mm 镶嵌尺寸公差。X/Y轴：±50um；Z轴：±30um 高度差：±30um 镶嵌物与导体的关系。最小。 0.35mm ...