ONTO检查机

... Firefly 检测系列为 FPGA、CPU/GPU 和网络服务器等高性能应用提供了自动检测解决方案，以及低 I/O 次数的应用：IC 驱动器、射频收发器、无线连接和 MEMS。 产品概述 该平台可配置为晶圆（圆形）或面板（矩形）基板，提供多种成像模式，包括 Oon Innovation 的专利 Clearfind® 技术，这种技术可以使用一个大的工艺窗口来检测金属和金属缺陷的残留缺陷。有机层。 基板灵活性、缺陷灵敏度和计量学在单一平台中相结合，降低了资本投资需求，并为需要高 ...

... Dragonfly G3系统结合了二维和三维技术来检测影响产量的缺陷并测量对当今前端和包装技术至关重要的特征，它将重新设定行业对产量、准确性和可靠性的期望。 产品概述 独特的二维成像技术为亚微米级缺陷提供快速、可靠的检测，以满足今天的研发需求和明天的生产需求。Onto Innovation的专利Truebump®技术结合了多种三维计量技术，提供精确的100%凸起高度计量和共面性。这项新技术是Onto Innovation产品的基础，旨在提供快速的生产能力，增加明场和暗场的灵敏度，并解决与大型包装检测有关的现场挑战。 Dragonfly ...

... 可选的高灵敏度槽口检测可以添加到配置中。检测到的缺陷会在运行时自动分类和分档，以减少操作员的人工审查。 该系统被设计成一个多用途的检查和分拣系统，用于300毫米无图案晶圆的线端出库质量检查。该系统可以根据可自由定义的配方对晶圆进行识别、检查和分类。 应用 - 在晶圆生产现场对无图案的晶圆进行过程检查。 - 在外包分装和测试供应商、集成设备制造商和铸造厂对未印制的晶圆进行入厂检查。 - ...

... F30系统拥有一个五目标转塔，实现了当今多工序检测应用所需的分辨率-吞吐量灵活性。F30系统配备了先进的生产力套件（无晶圆配方创建、同步FOUP、配方服务器和工具匹配），重新定义了检测成本的预期。 应用 - 开发后检查(ADI) - 晶圆厂外的QA - CMP后检查 - 蚀刻后检查 规格 - 产量高达120w/h(10µm) - 分辨率灵活（10µm至0.5µm） - ...

... 斜面审查。所有的检查和计量结果，包括缺陷、整个晶圆和SEM图像，都可以使用我们的Discover Defect软件分析包在一个数据库中进行分析。将EBR计量学与全表面缺陷数据、SEM数据和微观检查结果相联系，只是Discover软件所能做到的开始。除了先进的工具上缺陷分选外，在使用Discover Review软件进行人工离线审查之前，可将实时边缘ADC分类分配给缺陷。 应用 边缘检查 - ...

... NSX 330系列通过在单一平台上实现多种应用，直接提高了拥有成本，从而实现了先进的包装工艺。 产品概述 NSX 330系统结合了检测和计量功能，可测量多种应用，包括在单一晶圆负载中对微凸点、RDL、切口、覆盖和通硅孔（TSV）进行晶圆级计量。 NSX 330系统提供强大的平台技术，包括：高加速分期、高速多处理器计算和高度灵活的软件，具有前所未有的实用性。NSX 330系统在全球安装了1000多套，它提供了更高的二维检测和计量吞吐量以及广泛的三维传感器组合，支持关键的先进封装应用。 应用 - ...

检测范围宽度: 150, 200, 300 mm

... AWX FSI系统对于晶圆制造商提供关键工艺工具的快速粒子监测至关重要。 产品概述 无图案的晶圆需要AWX FSI系统提供的质量控制，通过激光暗场检查来检测裸晶圆上的颗粒、划痕、区域缺陷和微粗糙度（雾度）。AWX FSI系统能够测量不同的晶圆基材、材料和尺寸，包括裸硅和掺杂或涂层晶圆。 自动处理不同的开放盒型和预对准器，使得在研发、生产和质量保证等各种环境中使用这一工具具有广泛的灵活性。AWX检测工具可以处理150毫米、200毫米和300毫米的晶圆，能够根据检测结果自动进行晶圆分类。 规格 ...