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Molex/莫仕主板连接器
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流量: 28 GB/s
... 3 到 6 线对规格,每个模块的额定电流为 60.0 到 120.0 安。 Impact 正交直接消除了中间板,使客户降低成本、提高电气性能并去掉了热隔层。 Impact 正交中间板可减少通道长度以及中间板的复杂性和成本。子卡可以垂直插配在中间板的一侧、水平插配在另一侧。
Molex/莫仕
主电流: 0 A - 4 A
电压: 50, 125, 250, 100 V
... SlimStack板对板/板对FPC连接器是汽车、工业、医疗和移动设备行业紧凑型应用的理想选择,它提供了各种配接高度和电路尺寸的低轮廓、窄宽度选择。 板对板和板对FPC 各种堆叠高度和电路尺寸选择,直角型阵容适用于板对板和板对FPC的连接 Molex的SlimStack微型插头和插座有各种间距尺寸、配合高度和电路尺寸,在满足严格的包装需求的同时提供设计灵活性。随着消费者继续要求更小的设备,对微型设计的需求也在增长。Molex的SlimStack连接器能够以小至0.35mm的间距尺寸、低至0.60mm ...
Molex/莫仕
主电流: 1 A
电压: 30 V
流量: 56 GB/s
... 各大电信和网络公司在尝试满足高速数据需求时,其印刷线路板都面临着空间限制的问题。NeoScale 高速平行板系统提供的灵活平行板解决方案可为所有的高速信号设计需求提供支持,从而填补了连接器工业应用的这一空白。 高密度连接器常伴随着信号完整性 (SI) 的问题,从而牺牲了设备的可靠性和性能。NeoScale ...
Molex/莫仕
主电流: 250 A
电压: 250 V
螺距: 1.2 mm
HD Mezz 平行板连接器系统 HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计,在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时,提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率 计算机、网络和电信 OEM 厂商在设计当中通常都需要复杂的印刷电路板布线设计和昂贵的多层板,因而成本大大增加。HD ...
Molex/莫仕
电压: 60 V
Microcoaxial 连接器是一种超微型线对板解决方案,搭配低至 1.8 毫米的外形,使其非常适用于小型手持无线设备 Molex Microcoaxial 连接器拥有非常小的外形和高达 6 GHz 的频率,使其非常适用于无线 LAN 应用、移动手机、无线电通信设备、测量设备、GPS 系统和 bluetooth 应用中。MCRF 可与 Hirose u.FL ...
Molex/莫仕
SMPM 射频盲插和 SMP 连接器可最大程度地提高最紧凑空间内可实现的性能,并可在提供出色可靠性的同时减轻系统重量 如今的电子产品体积比以往小得多,因此常面临更强的振动和更大的压力。Molex SMPM 射频盲插板对板和电缆连接器可尽可能减少您印刷线路板的占用空间,从而获得最小、最智能的设备。SMPM ...
Molex/莫仕
阻抗: 90, 100, 67, 45 Ohm
主电流: 0 A - 5 A
电压: 0 V - 300 V
... ,使电线和屏蔽层之间接触,从而将其与导体接地。此外,还可以在屏蔽电缆上增加定制印刷。任何间距的电缆都可以被屏蔽。 - 印刷线。 提供在电缆上打印各种厚度和数量的线条的能力,通过确保电缆完全对接来协助连接器的装配。 RFCs(圆形扁平电缆)。 在印刷电路板之间提供理想的电气连接,并通过消除对连接器的需求来节约成本。 ...
Molex/莫仕
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