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... 英特尔®智能显示模块(Intel® SDM)，配备英特尔®凌动®E3900处理器，COM，2个 USB，1个GbE LAN。 板载Intel® Apollo Lake SoC 一个204针的SO-DIMM DDR3L高达1866MT/s 8GB SDRAM 一个英特尔®千兆以太网端口 M.2（M-Key 2242）、M.2（E-Key 2230）扩展插槽 COM，2个 USB 3.0 EuP/ErP ...
Litemax Electronics Inc.
... 2个I2C（主/从），UART，2个 USB 2.0端口 后部I/O：2个音频插孔（线路输出/麦克风输入），4个COM，1个LAN（RJ45），2个 USB 3.0和4个 USB 2.0 电源输入：DC-IN插孔12Vdc或19Vdc~24Vdc ...
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... COM，5个 USB，Intel® GbE LAN。 板载AMD® Ryzen™嵌入式V1000/R1000系列APU 高性能的 "Zen "核心CPU+"VEGA "图形GPU 两个260针的SO-DIMMs，高达32GB DDR4 3200MT/s SDRAM 多显示器：4个DP（HDMI）/LVDS（可选）。 一个英特尔®千兆以太网端口 1个Mini PCIe（全尺寸，带Nano-SIM），1个M.2 M-key 2280（SSD）扩展槽 1个SATA ...
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... COM，6 USB，双Intel GbE LAN。 板载英特尔®第八代酷睿™i7/i5/i3/Celeron®处理器 两个260针的SO-DIMM，高达32GB DDR4 2400MHz SDRAM 多显示器：2个DP（HDMI）/LVDS（eDP）。 两个英特尔®千兆以太网端口 1个M.2 M-key 2280（NVMe），1个M.2 B-key 3042 (WWAN w/ nSIM)，1个Mini PCIe(全尺寸)。 1个SATA ...
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... Mini PCIe（全尺寸），1个M.2 B+M-key 3042（WWAN/Micro-SIM）/2242（SSD），1个AMIO扩展槽 1个SATA III（含SATADOM），2个 USB 3.0和3个 USB 2.0端口 支持4K/2K分辨率显示器 DC-IN 12V或19V~24V，EuP/ErP 2013就绪EuP/ErP 2013就绪 ...
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... COM，6个 USB，AMIO，GbE LAN。 Intel®第8/9代Core™ i7/ i5/ i3处理器（Coffee Lake -H，FCBGA1440），最大TDP为45W。45W TDPs 英特尔® QM370芯片组 一个260针SO-DIMM DDR4高达16GB 2666 MT/s SDRAM 多显示器：2个HDMI / LVDS / AMIO（DP接口）。 1个Mini-PCIe（全尺寸）和1个M.2 M-key 2242（SSD）插槽 1个SATA ...
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... i.MX 6系列Cortex®-A9 RISC，TTL/LVDS/HDMI，2个COM，3个 USB 2.0主机，1个 USB 2.0 OTG。 飞思卡尔i.MX 6 Cortex®-A9 Dual Lite 1.0GHz处理器 板载DDR3 1GB内存 支持TTL/LVDS，HDMI输出 支持千兆位网络 1个Mini-PCIe、2个micro SD和1个SIM卡扩展槽 2个COM，3个 USB2.0主机和1个 USB2.0 ...
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