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... 支持CNVio 机械 安装：墙壁+ VESA 安装 尺寸（宽 x 深 x 高）：129.0（宽）x 109.4（深）x 34.0（高）mm 净重：0.56 KG 环境与认证 工作温度：-20°C ~ 60°C（-4°F ~ 140°F） 认证：CE/FCC A类 LVD ESG声明：中国RoHS CMRT报告 TSCA声明 WEEE REACH 包装清单 部件号：描述：数量 B420UADN1：B420UADN1裸机：1 HCS310MWM01B-2F：墙壁+ ...
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... 实现超快速、稳定的连接 多功能扩充：包括 1x M.2 M-key，以及 M.2 E-key或 M.2 B-key选项 全面的连接性：2 个 COM 接口、4 个 USB 3.2 和 1 个 HDMI 接口 紧凑型无风扇设计：支持桌面/壁挂式 安装和 DIN 导轨 安装，节省空间 ...
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... 无风扇系统, Intel® Celeron® 处理器 J 系列 (产品原名 Elkhart Lake) 特点: 1. 1 x DDR4 3200/2933MHz 最高支持 32GB 2. 1 x HDMI 3. 6 x 2.5GbE, 3 x RS232, 1 x RS485/422/232, 2 x USB 3.2 Gen.1 4. 1 x SATAIII (6Gb/s), 1 x M.2 M key (2242, SATA) 5. MB 支持 12V DC-in, PoE ...
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... Intel® Celeron® J 系列处理器 (产品原名 Elkhart Lake) 无风扇系统 特点: 1. 1 x DDR4 3200/2933MHz up to 32GB 2. 1 x HDMI2.0b 3. 2 x 2.5GbE. 4 x COM, 4 x USB 3.2 Gen.1, 2 x USB2.0 4. 1 x SATA3 , 1 x M.2 M key (SATA) , 1 x M.2 E key (PCI-Ex1+USB2.0 介面) 5. MB 支持 ...
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... M-key 2242/2280 （SATA III）、1 x M.2 M-key 2280 综合 I/O：4 x RS485/422/232、3 x USB 3.2 Gen 2、4 x USB 2.0、2 x RJ45 多种 安装方式：支持桌面、壁挂和 DIN 导轨 安装 ...
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... 搭载Intel® N 系列 SoC 处理器的无风扇紧凑型箱型 电脑 特点: 搭载Intel® N97/N200 SoC 处理器（原为 Alder Lake） 高效能存储器：支持DDR5 SO-DIMM 4K显示：支持HDMI 2.0b（4096×2160@60Hz）高分辨率输出 储存与扩充：1 x M.2 E-Key、1 x B+M Key 搭配 1 x Nano SIM 插槽 全面的 I/O：2 x USB 3.2 Gen2、2 x USB 2.0、2 ...
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... 4 x 2.5GbE 无风扇嵌入式系统，采用Intel® 第 13 代 Core™ i5-1335UE 处理器 特点: 搭载Intel® 第 13 代 Core™ i5-1335UE 处理器 （Raptor Lake， 15W TDP） 高速网络：4 x 2.5GbE LAN，实现可靠、快速的连接 高效能存储器：支持DDR5 4800MHz SO-DIMM 增强的安全性：整合 fTPM 和可选的独立 TPM ...
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... 模式）、1个USB 2.0、1个 COM和1个GPIO 附加功能：最高支持 64GB eMMC 和 TPM 2.0（可选） 紧凑无风扇设计：支持桌面、墙壁和 DIN 导轨 安装，节省 安装空间 ...
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... Rockchip® ARM Cortex A17 RK3288, 支持 Android 9.0, Debian 9.0 特点: 1. Rockchip® ARM Cortex A17 RK3288 1.8GHz 四核处理器 2. 板载 1333 /2GB DDR3L DRAM 3. 板载 8G Flash ROM 最高支持 64GB 4. 1* Realtek® 千兆网口, 1* 802.11b/g/n 2.4G WIFI 和 BT-V4.0 5. 1* Micro SD 卡槽 ...
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