Intel/英特尔FPGA

... 这些FPGA超越了主流可编程逻辑的极限，为其目标应用提供了前所未有的能力和优化。 针对直接射频应用，该系列集成了业界领先的宽带数据转换器，采样率高达64Gsps，以及具有高保真性能的中带数据转换器。该系列采用英特尔10纳米SuperFin工艺技术，提供高达58Gbps的收发器速率，并提供高通道密度封装以解决困难的尺寸限制。 其他资源 探索更多与Intel® FPGA器件相关的内容，如开发板、知识产权、支持等。 支持资源 培训、文档、下载、工具和支持选项的资源中心。 开发板 开始使用我们的 ...

F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级 DSP 模块，以及高性能加密块。 主要功能 安全性 加固 200G（半双工）加密核心，支持 AES-GCM 加密/解密，MACsec IP 保证网络流量安全。 DSP 性能 加固 BFLOAT16，数字信号处理 ...

... ® 10 FPGA 和 SoC FPGA 在性能、能效、密度和系统集成方面都具有创新优势。英特尔® Stratix® 10 器件采用变革性的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，并结合英特尔 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 专利技术、Advanced Interface Bus (AIB) 和不断壮大的芯粒产品组合，性能比上一代高性能 ...

... 英特尔® Arria® 10 FPGA 和 Soc FPGA 不但在内核性能方面提高了一个速度级别，还提供了高达 20% 的 fMAX 优势，且与前代 FPGA 和 SoC FPGA 相比，功耗降低高达 40%。英特尔® Arria® 10 FPGA 和 Soc FPGA ...

... 通过采用高带宽互连主干，在 FPGA 架构中集成了硬核处理器系统（HPS，包括处理器、外设和内存控制器），帮助您降低了系统功耗和成本，减小了主板面积。HPS 与英特尔的 28 纳米低功耗 FPGA 架构相结合，实现了应用级 ARM* 处理器的性能和生态系统，同时具备 Arria® V FPGA 的灵活性和丰富的数字信号处理 (DSP) 功能。 轻松迁移到英特尔® ...

英特尔® MAX® 10 FPGA 在单芯片小外形可编程逻辑设备中，面向低功耗的成本敏感性应用实现了先进的处理功能，实现了非易失集成的变革。英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，英特尔® MAX® 10 ...

... 设备针对定制逻辑提供了一种创新解决方案，相比于 FPGA，可将内核功耗降低多达 50%，并且单位成本更低，同时，相比于基于蜂窝信号的 ASIC 可提供更快的上市时间以及更低的非经常性工程成本。1234 只有英特尔支持完整的 FPGA 定制逻辑连续体、结构化 ASIC 和 ASIC，能够针对上市时间 (TTM)、成本、功耗、体积、性能和灵活性要求等特殊难题来量身定制设备。 英特尔® eASIC™ ...

英特尔® eASIC™ N3XS 设备家族是英特尔的第五代 ASIC 平台，基于 28 纳米 CMOS 工艺构建。英特尔® eASIC™ N3XS 设备可为设计人员提供一款理想的解决方案，帮助其满足低功耗、高性能、快速上市、总体拥有成本低等重要要求。英特尔® eASIC™ N3XS 设备家族拥有适用于逻辑、DSP 或内存密集型设计的优化型架构，并结合使用 28 Gbps 和 16 Gbps 高速收发器提供超过 1 TB 带宽。

英特尔® eASIC™ N3X 设备采用 28 纳米工艺制造。英特尔® eASIC™ 设备支持快速部署以逻辑、DSP 或 IO 为主导的定制设备。

... ASIC 的无缝路径，从而使原始设备制造商得以进一步降低设备成本和功耗，并提高性能。 英特尔® eASIC™ 设备系列 英特尔提供一套完整的定制逻辑解决方案，英特尔® FPGA 可实现最快的上市速度和最高的灵活性，且无 NRE。结构化 ASIC 英特尔® eASIC™ 设备可通过 NRE 极低的英特尔® FPGA 解决方案降低功耗和成本。从最初的客户成功过渡到大批量生产时，英特尔® easiccopy™ ...