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... 三维观测能力有助于 "缩短 G&C 设备的开发周期 "和 "提高产品质量 "*。 自动传送最大尺寸为 200 毫米的晶片后，CT1000 会精确地移动到关键图案位置或缺陷检测单元检测到的缺陷位置。然后可使用倾斜样品台进行三维 SEM 观察。CT1000 还配有一个能量色散 X 射线光谱仪 (EDS)*2，可用于推断观察样品中所含的元素。 - 五轴样品台可对缺陷和图案形状进行三维观察 - 集成 EDS*，可识别缺陷元素（EDS：能量色散 X 射线分析系统） - ...
... 通过高速 ADR 和精确 ADC 提高产量的内联复核 SEM - 增强 SEM 图像分辨率，用于尖端设备开发和批量生产 - 新的原位良率控制解决方案，可量化和显示半导体工艺中的电特性 (R / C) - 提高生产率，与上一代产品相比，吞吐量性能提高了 2 倍 - 通过针对无图案晶片的高级缺陷审查和分析功能，为 N3 代器件开发做出贡献 - 通过采用基于人工智能的 ADC（自动缺陷分类），显著提高了缺陷分类性能和准确性 ...
... 同时抑制来自晶圆表面的背景噪声，实现了高灵敏度。它被广泛用于控制10纳米规模的半导体制造中的污染，以及用于交付和进厂晶圆质量控制。 光学系统 - 新的光学系统提供高灵敏度的检测 晶圆平台 - 高速平台提供高产能检测 应用 - 对于设备制造商：进货检查和工艺工具监测使用 - 对于工具和材料制造商：使用工艺和材料评估 - 对于晶圆供应商：用于晶圆边缘处理的外发检测 缺陷检测 - 高精度的检测识别 晶片尺寸 - φ300mm ...
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