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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 65 unit
... GT500 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= <0.0054 硬度（邵氏 A）= 65 密度（克/立方厘米）= 1.90 抗断裂强度（兆帕） = 1.89 抗撕裂强度（牛顿/毫米） = 8.43 连续工作温度（° C） = -55° C 至 +160° C 进一步了解我们的导电弹性体系列： Getelec 开发和制造基于硅氧烷和氟硅氧烷的导电 EMC 解决方案，并在其中填充导电颗粒，如镀银铜、银、镀银镍、石墨镍、铝镍、镀银铝、处理铝、碳或镀银玻璃珠，以确保最佳的电偶和电磁兼容性。 ...
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温度极限: -60 °C - 200 °C
肖氏A级硬度: 70 unit
... 我们的 GT70 弹性体材料硬度为 70Shore A，是专为需要出色防火性能的应用而开发的。符合波音 FAR25.853 和空客 ABD0031 标准的要求，所生产的部件具有以下优点： 低火焰蔓延 低烟雾排放 有毒气体排放量低 是多种应用的理想选择，如电子设备和机载系统、制动控制电子管理和商务舱座椅表面处理。 ...
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温度极限: -55 °C - 125 °C
肖氏A级硬度: 69 unit
... GT1015 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= <0.004 硬度（邵氏 A）= 69 密度（克/立方厘米）= 3.64 抗断裂强度（兆帕）= 1.78 抗撕裂强度（牛顿/毫米） = 13.83 连续工作温度（° C） = -55° C 至 +125° C 进一步了解我们的导电弹性体系列产品： Getelec 开发和制造基于硅氧烷和氟硅氧烷的导电 EMC 解决方案，并在其中填充导电颗粒，如镀银铜、银、镀银镍、石墨镍、铝镍、镀银铝、处理铝、碳或镀银玻璃珠，以确保最佳的电偶和电磁兼容性。 ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 75 unit
... 具有高导电性、极低的电阻率、出色的衰减性能和耐高温性（峰值温度为 200° C）。 成型选项：定制模塑、模切、挤压、片状或硫化。 GT2020 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= <0.006 硬度（邵氏 A）= 75 密度（克/立方厘米）= 3.90 抗断裂强度（兆帕） = 4.61 抗撕裂强度（牛顿/毫米） = 13.73 连续工作温度（° C） = -55° C 至 ...
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温度极限: -55 °C - 160 °C
肖氏A级硬度: 48 unit
... GT5000 EX 导电 EMC 垫片的技术数据： 体积电阻率（欧姆.厘米）= <0.96 硬度（邵氏 A）= 48 密度（克/立方厘米）= 1.2 抗断裂强度（兆帕）= 0.58 抗撕裂强度（Kn/mm）= 5.93 连续工作温度（° C） = -55° C 至 +160° C 进一步了解我们的导电弹性体系列： Getelec 开发和制造基于硅氧烷和氟硅氧烷的导电 EMC 解决方案，并在其中填充导电颗粒，如镀银铜、银、镀银镍、石墨镍、铝镍、镀银铝、处理铝、碳或镀银玻璃珠，以确保最佳的电偶和电磁兼容性。 ...
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