ANSYS高性能软件

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模拟软件
模拟软件
Thermal Desktop

... 传热与流体流动建模 软件 从全面的双相流功能到先进的有限元分析,我们世界一流的 软件是每位热工或流体工程师不可或缺的工具。 Ansys Thermal Desktop:专注于热仿真建模 Ansys Thermal Desktop 涵盖了热模型创建的各个方面,包括内置的有限差分、有限元和集中电容对象,这些对象可以组合成任意配置,以求解复杂的热与流体流动问题。 借助 Thermal Desktop,来自各行各业的用户均可构建虚拟原型,从而设计出更可靠的产品,涵盖范围从汽车零部件到载人航天器。 勾选图标轮廓 ...

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模拟软件
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Cloud Direct

... 获得与大多数Ansys求解器兼容的无限仿真能力。 工程仿真长期以来一直受到桌面或群集上可用的固定计算资源的限制。Ansys Cloud Direct提供对基于云的计算资源的按需访问,包括交互式工作站和HPC集群以获得更快的高保真度结果,从而提供更深入的 性能洞察。Ansys Cloud Direct消除了硬件障碍,提高了仿真吞吐量。Ansys Cloud Direct是一种可扩展且具有成本效益的云端HPC方法。 为了充分利用云计算和一流工程仿真的综合优势,Ansys与Microsoft® ...

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开发软件
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HPC Solutions

... 了解可扩展 高性能计算(HPC)解决方案如何使您能够在当今的多核计算机上更快速地执行更高保真度仿真。 通过HPC提高洞察和工程生产力 借助Ansys HPC 软件套件,您可以使用当今的多核计算机在更短的时间内开展更多仿真。利用 高性能计算(HPC),这些仿真可比以往任何时候都更大‍规模、更复杂、更准确。各种Ansys HPC许可选项可‍‍让您将 高性能计算的使用扩展至仿真所需的任何级别,‍从入门级并行处理的单用户或小用户群组到几乎无限的并行‍处理能力。 对于大型用户群组,Ansys可在需要时为最具挑战性的项目提供高度可扩展的多个并行处理仿真 ...

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分析软件
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ModelCenter

... 使工程师能够创建多工具工作流并使其自动化,优化产品设计,并启用基于模型的系统工程(MBSE)。 将任何工程分析工具自动化为数字线程 自动执行任何 软件工具,如 Ansys LS-Dyna、MathWorks MATLAB®、Microsoft Excel®、MSC Nastran®、PTC Creo® 等。集成这些工具,创建自动化工程工作流程并建立工作流程库。利用 高性能计算提出 "假设 "问题,进行贸易研究。将所有这些连接到系统架构模型,实现基于模型的系统工程 ...

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分析软件
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Simplorer

... Simplorer/Twin Builder 是多物理场电路仿真 软件,能够插入单个原理图中的电气,机械,液压,热组件,并将其与状态空间,方框图,状态机和脚本编写算法描述的数学运算相混合 Simplorer/Twin Builder为耦合控制驱动器(电力电子)和电磁器件(FEM Maxwell模型)提供理想环境,也可能包含来自大多数不同Ansys产品的ROM。 Simplorer/Twin Builder能够导入Modelica、SPICE 和 FMU/FMI 组件,可以使用 ...

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SIwave

... 和封装电磁学仿真 软件 SIwave 可帮助您对现代 高性能电子设备中典型的高速通道和完整的功率传输系统进行建模、仿真和验证。它能准确提取多千兆位 SERDES 和存储器总线,为各种设计提供产品签核合规性。SIwave 对完整电源分配网络 (PDN) 的全波提取使您能够验证噪声裕量,并通过低压设计中的自动去耦分析确保阻抗曲线符合要求。 全波 SI/PI 提取 功能:虚拟 阻抗/串扰/EMI 扫描 电热设计 产品规格 SIwave ...

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RedHawk-SC

... 并构建在云原生弹性计算基础架构上。 适用于数字IP和SoC的全面IR跌落和电子迁移签发解决方案 Ansys RedHawk-SC关于数字设计中压降和电迁移多物理签发解决方案是业界值得信赖的黄金标准。其强大的分析功能可快速识别任何弱点,并允许进行假设分析以优化电源和 性能。Redhawk-SC基于云的架构为其提供处理全芯片分析的速度和容量。所有主要制造厂商都对所有FinFET节点的签发精度进行了认证,可低至3纳米。 采用Path FX的IR压降的时序影响 ...

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