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... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新 ...
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凌華科技的 COM-HPC Ampere Altra 是全球首款 80 核心COM-HPC Server Type模組電腦。採用Arm Neoverse N1 架構的 Ampere® Altra® SoC，提供多達 80核心之Arm 8.2 版64位元處理器，頻率為 2.8GHz，TDP 僅為 175 瓦。出色的每瓦性能架構使 COM-HPC Ampere Altra 非常適合在邊緣處理海量數據，而無需前期的大量投資或持續性的維護成本。 凌華科技COM-HPC ...
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凌華科技COM-HPC-cRLSrls採用 Client Type COM-HPC Size C 模組標準和 Intel® 第13th 代 Core™ 桌上型處理器，主打Intel®效能混合式架構（結合高達8個P-core及16個E-core）以及16對PCIe Gen5通道。相較於前一代產品，使用較少通道數但性能更強，利於簡化設計、有效縮短產品上市時程並用於多種AIoT應用。 此模組支援DDR5 SODIMM 3200 MT/s 記憶體高達128GB、2組2.5GbE乙太網介面、AI推論能力，是邊緣AI應用的理想選擇。 支援Intel® ...
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... COM-HPC Client Type Size B模块基于第12代英特尔®酷睿™处理器，是第一个支持先进混合架构的COM-HPC Client Type模块，拥有多达6个用于物联网工作负载的性能核（P-cores）和多达8个用于后台任务管理的效率核（E-cores），可在各种部署中提高生产力并推动物联网创新。 这些模块支持PCIe 4.0和DDR5内存，速度高达4800MT/s，并增加了缓存，以及安全和可管理性功能，支持AI以提供智能工作负载优化，增强图形、AI、计算机视觉，以及增强外围设备、连接和快速内存访问能力 ...
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凌華科技Express-RLP COM Express Type 6 Basic size模組搭載Intel® 第13代 Core™ 行動型處理器，為首款採用Intel®效能混合式架構的COM Express模組（最高達6個效能核心與8個效率核心），提供多種TDP功耗（15/28/45瓦）及寬溫選擇，能為邊緣IoT應用提供優異的效能表現。 此模組支援PCIe 4.0及DDR5記憶體高達4800 MT/s，透過DDI/LVDS支援4組顯示或2組USB4/ Thunderbolt ...
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凌華科技的 Express-ADP COM Express Type 6 Basic 尺寸模組，搭載第 12 代 Intel® Core™ 處理器，是第一個支援高階混合架構的 COM Express 模組，具有多達 6 個核心效能 (P-cores)，適用於物聯網工作負載和多達 8 個高效核心 (E-core) 用於後台任務管理，在各種部署中提高生產力並推動物聯網創新。 這些模組支援最高 4800 MT/s 的 PCIe 4.0 和 DDR5 內存，並結合增加的緩存、安全性和可管理性功能、人工智能支援以提供智能工作負載優化、增強的圖形、人工智能、機器視覺，以及增強的外圍設備、連接性和快速存取記憶體功能。 整合的英特爾® ...
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凌華科技 Express-TL COM Express Type 6 模組採用第 11 代 Intel® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000 處理器，身為首款支援 PCI Express Gen 4 x16 的 COM Express 模組，相較前一代有效提升兩倍的頻寬。 Express-TL最多 8 核心和 128 GB 記憶體，可為您的解決方案帶來出色的系統性能和反應能力。 Express-TL 採用全新的第 12 代Intel®超高解析繪圖控制器和Intel® ...
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... .0 R3.0 Basic Size Type 6模块，支持六核（6个核心）64位第九代英特尔®酷睿™和至强®处理器（代号为 "Coffeelake Refresh-H"）与移动英特尔® QM370、HM370、CM246芯片组。 Express-CFR有多达三个SODIMM插座，支持高达96GB的DDR4内存（默认情况下两个在顶部，一个在底部，通过构建选项），同时仍然完全符合PICMG COM.0机械规范。配备Xeon®处理器和CM246芯片组的模块同时支持ECC和非ECC ...
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PICMG COM.0 R3.0 Type 6 嵌入式模組化電腦，支援Hexacore Intel® Core 8000系列與Xeon E-2000系列處理器。 最高48GB 2133 / 2400MHz 雙通道 DDR4。 三個DDI連接埠與一個低電壓差動訊號（LVDS）連接埠（或4個eDP通道），最多可支援3台獨立顯示器 一個PCIe x16 Gen3,8個PCIe x1 Gen3 （支援NVMe SSD和Intel® Optane™記憶體技術） ...
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Express-KL/KLE 是 COM Express® COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 模組，支援 64 位元第 7 代 Intel® Core™ 與 Xeon® 處理器 E3（原名「Kaby Lake-H」），配備筆記型 Intel® QM175、HM175、CM238 晶片組 Express-KL/KLE 是為了需要出色顯示效能及高層級處理效能，再加上產品能長期使用的客戶所特別設計的。 Express-KL/KLE 的特色包括 ...
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