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... 概述 COM Express Type 6 外形小巧，配备 AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列处理器 功能 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2，最高 32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express 类型 6，3.74 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson Xavier™ NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... 由NVIDIA Jetson™ TX2 NX模块驱动的AI@Edge开发系统 功能介绍 - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12V直流电源输入 ...
AAEON/研扬科技
... ®-M4 和内存技术 LPDDR4。该模块结构紧凑，在最小的空间（30 毫米 x 30 毫米）内实现了最大的简便性和效率。它为计算密集型应用和要求苛刻的 3D 可视化提供了最高性能，并优化配备了广泛的接口。ready2use Linux 板支持包（BSP）可立即轻松部署到物联网和工业 4.0 应用中。由于其紧凑的设计，SoM 模块注定适用于各种底板设计。控创还提供了相应的评估板（外形尺寸：4.3 ...
Kontron/控创
... 嵌入式 Linux（Yocto 发行版） 新型 OSM-S i.MX8M Mini 模块化系统功能强大、结构紧凑、价格低廉，在最小的空间内集成了开放标准模块（Open Standard Module™）规范的所有优点。它可为复杂的计算密集型应用、三维可视化和各种通信应用提供高性能。 该模块具有大量数字输入/输出和串行通信接口以及 ...
Kontron/控创
... N4200 和英特尔赛扬（Celeron®）处理器 N3350。Qseven-Q7AL 模块提供双核和四核配置。集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。凭借最先进的图像处理和图形功能，Qseven-Q7AL 在高能效和标准化的模块化计算机外形中提供了广泛的实时计算能力。用户可以从计算性能的显著提高、令人印象深刻的每瓦性能比以及所有控创嵌入式解决方案固有的长期可用性中获益。 ...
Kontron/控创
缩短总体设计周期和降低验证成本至关重要时，COM Express 计算机模块是 OEM 的完美选择，可帮助将计算平台设计成为适用于工业或恶劣环境的设备。适用于英特尔和 AMD x86 架构处理器。 特点 坚固型设计，已焊接处理器和内存 最新英特尔酷睿和至强架构处理器 基本尺寸符合 COM Express 规范并采用 6 针连接器 ...
... 是一款基于 Arm 的 SMARC 2.1.1 计算机模块，采用工业级 NXP i.MX 8M Mini SoC，其中包括多达 4 个 Arm Cortex-A53 内核、1 个 Cortex-M4 实时处理器和 Vivante GC NanoUltra 图形引擎。它支持 MIPI-DSI 或双通道 LVDS 显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 1x GbE、1x PCIe 2.0、5x USB ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JWIPC 的 JSOM-N8PC 是一款基于 Arm 的 SMARC 2.1.1 计算机模块，采用工业级 NXP i.MX 8M Plus SoC，包括多达 4 个 Arm Cortex-A53 内核、1 个 Cortex-M7 实时处理器、2.3 TOPS NPU 和 Vivante GC7000UL 图形引擎。它支持 HDMI+MIPI-DSI+LVDS 三重显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JWIPC 的 JSOM-R68C 是一款基于 Arm 的 SMARC 2.1.1 计算机模块，采用工业级 Rockchip RK3568J SoC，包括 4 个 Arm Cortex-A55 内核、1 个 TOPS NPU 和 Arm Mali-G52 3D 图形引擎。它支持 HDMI、eDP、MIPI-DSI 或单通道 LVDS 显示，并提供丰富的 I/O 资源，如 1x GbE、2x CAN、2 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... COM Express紧凑型（6型）外形尺寸 Intel® Kaby Lake / Skylake 处理器 Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV处理器。 支持英特尔® vPro技术 2个DDR4 SO-DIMM，支持最大32GB的容量。 支持显示端口、HDMI和LVDS三屏显示。 3 x SATA III 1 x 英特尔千兆以太网 4个USB 2.0和4个USB 3.0。 ...
... 配备 NXP i.MX 8M Mini 和 NXP i.MX 8M Nano 处理器的 μQseven® 模块化计算机 (CoM)。 处理器 NXP i.MX 8M Mini 系列基于 ARM® Cortex®-A53 内核和通用 Cortex®-M4 400MHz 处理器： i.MX 8M Mini Quad - 功能齐全，4 个 Cortex®-A53 内核，主频高达 1.8GHz i.MX ...
SECO S.p.A.
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动 X 系列、英特尔® 赛扬® J / N 系列和英特尔® 奔腾® N 系列（代号：阿波罗湖）处理器。 处理器 英特尔® 凌动™ x5-E3930 双核，主频 1.3GHz（突发频率 1.8GHz），2MB 二级缓存，6.5W TDP 英特尔® 凌动™ x5-E3940 四核，主频 1.6GHz（突发频率 1.8GHz），2MB ...
SECO S.p.A.
... 描述 Qseven® Rel. 2.1 模块化计算机 (CoM)，采用恩智浦 i.MX 8M 应用处理器。 处理器 恩智浦 i.MX 8 系列： - i.MX 8QuadMax - 2x Cortex®-A72 内核 + 4x Cortex®-A53 内核 + 2x Cortex®-M4F 内核 - i.MX 8QuadPlus - 1x Cortex®-A72 内核 + 4x Cortex®-A53 ...
SECO S.p.A.
... 可扩展 i.MX 8M Mini 四核/四核/双核/双核/单核/单核 强大的 3D 图形功能 1080p60 全高清分辨率的视频质量 接口：2x USB2.0、PCIe、GbE、LVDS、MIPI CSI 工业模块（COM/SOM），也可在扩展温度范围内使用 2/4 GB LPDDR4 RAM 和 4/16 GB NAND 闪存 (eMMC) 可扩展和长期可用 可选配虚拟化、安全和快速启动功能 ...
emtrion GmbH
... 高达 4 倍 1.2GHz 时钟速度 强大的 3D 图形功能 接口包括PCIe、GbE、2 个 CAN、摄像头、LCD 接口（LVDS、RGB） 可选配 EtherCAT、PROFINET、CANopen 工业模块（COM/ SOM），也可在扩展温度范围内使用 1GB 至 2GB RAM 和 4GB 至 8GB NAND 闪存（eMMC） 可扩展，长期可用 可选择快速启动 ...
emtrion GmbH
... -A9 处理器 高达 4 倍 1.2 GHz 时钟速度 强大的 3D 图形功能 接口包括HDMI、2x CAN、LCD 接口（LVDS、RGB） 可选配 EtherCAT、PROFINET、CANopen 工业模块（COM/ SOM），也可用于扩展温度范围 1GB 至 2GB RAM 和高达 2GB NAND 闪存 (SLC) 可扩展，长期可用 可选择快速启动 ...
emtrion GmbH
... 凌华科技的COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D模块基于英特尔®至强®D-2700处理器，具有集成的高速以太网，最多8x 10G或4x 25G，结合32条PCIe Gen4通道，可实现瞬时响应和性能。它配备了英特尔® TCC、深度学习提升（VNNI）和AVX-512技术，可实现最佳的加速人工智能性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有联网设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技为边缘和坚固的人工智能应用而设计，这款采用英特尔®冰湖-D的新产品使系统集成商能够实现他们所有的物联网创新 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 800MHz 2GB（最高 8GB）32 位 LPDDR4 2133-10MHz - 17GB/秒。 8GB（最高 128GB）eMMC5.1 1080p60, h.265/4 1080p60、h.265/4、VP9、VP8 板载双频 Wi-Fi / 蓝牙模块（可选） 2x MIPI CSI，带双图像信号处理器 MIPI-DSI, 高达 UWHD 和 WUXGA | HDMI 2.0a Tx, 高达 4kp30 LVDS（4/8 ...
... VS5100 是我们最紧凑的模块，采用最新的恩智浦 i.MX 6 Cortex A9 SoC。 它有双核和独核版本。 它专为具有丰富多媒体和 3-D 图形功能且外形小巧的产品而设计。 VS5100 为基于微控制器的下一代智能设备产品提供了经济实惠的技术飞跃。 恩智浦/飞思卡尔 i.MX 6 Solo/DualLite 带 NEON 内核的 Cortex-A9 800MHz/1GHz 尺寸：35 毫米 x 50 毫米35 毫米 ...
Intel Atom® E3800 系列 单信道 DDR3L 1333MHz ECC 板载内存 至4GB 多重扩充讯号: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15年CPU长期支持至Q1' 28 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
... 英特尔®凌动®处理器Elkhart Lake系列 双通道LPDDR4X 3200MHz/4267MHz，最高可达16GB 1个LVDS/eDP，1个DDI（HDMI/DP++）；支持双显示器。DDI + LVDS/eDP 多种扩展。4个PCIe x1 丰富的I/O。1个Intel GbE，4个USB 3.1，8个USB 2.0 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度（基于英特尔IOTG路线图） ...
DFI
... 英特尔® 酷睿™ 第八代处理器 双通道 LPDDR3 2133MHz；内存低至 16GB 1 LV/EDP，1 DDI (HDMI/DP)；支持双显示器：DDI + LV/EDP 多次扩展：4 个 PC Ie x1 丰富 I/O：1 英特尔 GbE、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期间支持长周期支持，直至 Q1年期间支持至2011年期间支持 ...
DFI
... 类型 10 Mini 模块采用英特尔® 凌动™ E3800 系列处理器（代号：Bay Trail）和英特尔® HD 图形（第 7 代 4EU）引擎。CEM846 可满足对模块化小尺寸计算平台的需求，提供灵活性和可扩展性，并可在更大的温度范围内运行。该模块化计算机的外形尺寸仅为 84 毫米 x 55 ...
磐仪科技现在提供了一种先进的模块化系统（SOM）解决方案，旨在加速物联网应用的开发。 SM1200能够驱动4K显示器和多个触摸屏，并支持高分辨率相机的处理。磐仪的SM1200 SOM采用工业级SMARC 2.1.1兼容模块设计，并配有入门级工具包，可加快产品开发过程。此外，该SOM包括一个强大的AI计算平台，由APU、VPU和GPU组成。设计人员还可以从各种操作系统中进行选择，如Android ...
ARBOR Technology Corp.
... J6412 处理器 规格 外形尺寸 - COM Express® R3.0 6 型紧凑模块 95W x 95D（毫米） CPU - 英特尔® 赛扬® J6412 处理器 10 纳米、4 内核、4 线程、高达 2.60 GHz TDP 10W 插槽 - 1 x FCBGA 1493 内存 - 2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，最大容量 32 GB容量 32 GB 支持双通道 DDR4 3200 MHz 内存模块 BIOS ...
内存容量: 8 GB
◼ SMARC2.0 & SMARC2.1 兼容 ◼ 三显 高达 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ 双通道 LPDDR4 最高可达 8G 内存，支持 IBECC ◼ 丰富 I/O 扩展： PCIe（gen2）, USB3.2（Gen2）, USB2.0, SATA ◼ 板载 EMMC 高达 64GB
... Catalyst AL是一个小尺寸的计算机模块（CoM），设计用于要求高可靠性、连续性和长生命周期的嵌入式和工业物联网项目，允许一系列灵活的定制选项。 高度的可定制性 催化剂兼容 英特尔®凌动™E3900供电 工业级 物联网就绪 开放平台 高度的可定制性 紧凑的欧泰科技专有的外形尺寸，可以灵活地进行硬件和软件定制 催化剂兼容 替换早期的催化剂版本（即BT、TC、XL），为长期计划提供了一个简单而经济的升级。 英特尔Atom ...
... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR ...
Kontron America/控创
... COMeT10-3900是一款配备英特尔Atom® E3900处理器的工业级COM Express® Type 10 Mini模块。该低功耗工业模块在美国设计和制造。小尺寸模块设计为处理器夹层，可插入包含用户特定I/O要求的载板。 ...
威盛SOM-9X20是一款高度整合的系統模組，搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，完美確保了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡，其超精簡型封裝設計適用於各種下一代企業物聯網及嵌入式設備的開發。 硬體 威盛SOM-9X20搭載Qualcomm® APQ8096SG 嵌入式處理器，是一款高度整合的系統模組。該尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模組擁有64GB UFS通用快閃記憶體、4GB LPDDR4 SDRAM板載記憶體，通過MXM 3.0 ...
VIA Technologies
... 坚固的 CoreExpress 插头连接是系统计算机模块（COM 板）的一个重要特性。 与其他 COM 标准不同，这种连接技术适用于重型工业用途。 此外，该计算机模块设计用于在元件水平上 — 40 至 + 85° C 的扩展温度范围。 由于其耐用性，CoreExpress 系列被批准用于铁路、汽车、风能和工业机械应用。 ...
... 处理器 板载4G DDR4内存, 8/16/32G eMMC存储 6*COM, 10*USB, 2*千兆网口, 1*M.2 1*HDMI, 1*eDP/LVDS, 1*LVDS/MIPI 板载Wifi+蓝牙模块, 1*Mini-PCIe支持Wifi/3G/4G 3.5寸, DC 12V供电
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... 功能，这些平台可为您的独特应用提供无线连接。 提升您的人工智能能力 QCB-100 专用于支持英伟达™（NVIDIA®）Jetson Xavier NX 和 TX2 NX SoM，可提供无与伦比的功率和性能。这些芯片组针对深度学习、人工智能和高级计算机视觉进行了优化，让您能够轻松应对要求最苛刻的项目。 ...
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