等离子表面处理机 EVG®810LT LowTemp™

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产品规格型号

类型
等离子

产品介绍

EVG810LT LowTemp™ 等离子体激活系统是一个单腔室、独立装置,具有手动操作功能。 工艺腔允许进行原位处理(晶圆被逐个激活并粘合在等离子体活化腔外)。 特点 表面等离子体活化用于低温粘接(融合/分子和中间层粘接) 任何晶圆粘接机构的最快动 力学不需要湿工艺在低温退火条件下最高粘接强度(高达 400°C) 适用于 SOI、MEMC、化合物半导体和高级基材粘接 高度材料兼容性(包括 CMOS) 技术数据 晶圆直径(基材尺寸) 50-200,100-300 毫米 LowTemP™ 等离子体活化室工 艺气体:2 种标准工艺气体(N2 和 O2) 通用质量流量控制器:自校准(高达 20.000 sccm) 真空系统:9x10-2 mbar 腔室的 开/关:自动 装载/卸载腔室:手动(晶圆/基板放置在装载引脚上) 可选功能 夹头适用于不同晶圆尺寸的 金属无离激活 附加工艺气体气体混合 高真空系统,带涡轮泵:9x10-3 mbar 基本压力

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。