EVG810LT LowTemp™ 等离子体激活系统是一个单腔室、独立装置,具有手动操作功能。 工艺腔允许进行原位处理(晶圆被逐个激活并粘合在等离子体活化腔外)。
特点
表面等离子体活化用于低温粘接(融合/分子和中间层粘接)
任何晶圆粘接机构的最快动
力学不需要湿工艺在低温退火条件下最高粘接强度(高达 400°C)
适用于 SOI、MEMC、化合物半导体和高级基材粘接
高度材料兼容性(包括 CMOS)
技术数据
晶圆直径(基材尺寸)
50-200,100-300 毫米
LowTemP™ 等离子体活化室工
艺气体:2 种标准工艺气体(N2 和 O2)
通用质量流量控制器:自校准(高达 20.000 sccm)
真空系统:9x10-2 mbar 腔室的
开/关:自动
装载/卸载腔室:手动(晶圆/基板放置在装载引脚上)
可选功能
夹头适用于不同晶圆尺寸的
金属无离激活
附加工艺气体气体混合
高真空系统,带涡轮泵:9x10-3 mbar 基本压力
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